SiC Power Semiconductor Market

世界の SiC パワー半導体市場の概要:

出典：二次調査、一次調査、MRFRデータベース、アナリストレビュー

SiCパワー半導体市場の動向

• 電気自動車の普及率の上昇が市場の成長を牽引

国際エネルギー機関（IEA）によると、2021年には1,650万台の電気自動車が路上を走っており、わずか3年で3倍になり、2020年と比較して大きな数字です。電気自動車の販売は中国で増加して倍増し、ヨーロッパでは拡大を続け、米国では2021年にピークに達しました。このデータは、市場における電気自動車の浸透が大幅に増加していることを示しており、環境とSiCパワー半導体市場にプラスの影響を与える可能性があります。SiCは高電圧で非常に効率的であるため、従来の自動車のタンクを満タンにするのと同等の高速バッテリー充電時間を実現します。シリコンカーバイドパワーエレクトロニクスは、800ボルト駆動システムの増加を可能にし、より軽量で航続距離の長い電気自動車の実現への道を開きます。

さらに、クリーンテクノロジーの需要がもたらす可能性を活かすため、複数の企業がSiCパワー半導体市場に参入しています。例えば、2021年4月、NoMIS Power Groupは、SiCパワー半導体市場の収益を牽引する電力管理製品開発者を支援するため、モジュール、SiCパワー半導体デバイス、およびサービスの設計、製造、販売を行う計画を発表しました。

逆回復段階におけるSiCのエネルギー損失は、シリコンのエネルギー損失のわずか1%に過ぎず、これが材料の効率に大きな差を生み出しています。テール電流が実質的に存在しないため、ターンオフが速くなり、損失が低減します。消費エネルギーが少ないため、SiCデバイスはより高い周波数でスイッチングでき、効率を向上させることができます。 SiCは他の材料と比較して小型、高効率、軽量であるため、高定格ソリューションや、冷却要件の少ない小型設計を実現できます。したがって、SiCパワー半導体の登場は、SiCパワー半導体市場の成長を牽引する重要な要素となると予想されます。

SiCパワー半導体市場セグメントの洞察：

2022年8月：東芝は、産業機器のスイッチング損失を20％削減した第3世代の650Vおよび1200VシリコンカーバイドMOSFETを発表しました。

SiCパワー半導体アプリケーションの洞察

図 1: SiC パワー半導体市場、アプリケーション別、2022 年 2032年（10億米ドル）

出典：二次調査、一次調査、MRFRデータベース、アナリストレビュー

SiCパワー半導体ウェーハサイズの洞察

SiCパワー半導体エンドユーザーインサイト

SiCパワー半導体地域別インサイト

さらに、市場レポートで調査された主要国は、米国、カナダ、ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、中国、日本、インド、オーストラリア、韓国、ブラジルです。

図2：SiCパワー半導体市場シェア 2022年 地域別（％）

出典：二次調査、一次調査調査、MRFRデータベース、アナリストレビュー

北米のSiCパワー半導体市場は、著名なプレーヤーがこの地域に集中しているため、パワーエレクトロニクスメーカーが効率を向上させる革新的なSiC半導体デバイスを採用することを奨励され、2番目に大きな市場シェアを占めています。さらに、地域の主要プレーヤーは戦略的なイニシアチブをとっており、地域の成長を牽引しています。さらに、米国のSiCパワー半導体市場は最大の市場シェアを保持し、カナダのSiCパワー半導体市場はヨーロッパ地域で最も急速に成長している市場でした。

ヨーロッパのSiCパワー半導体市場は、2024年から2032年にかけて最も高いCAGRで成長すると予想されています。これは、多くの分野で高度なテクノロジーと半導体の採用が増加しているためです。さらに、ドイツのSiCパワー半導体市場は最大の市場シェアを保持し、英国のSiCパワー半導体市場はヨーロッパ地域で最も急速に成長している市場でした。

SiCパワー半導体の主要市場プレーヤーと競合分析

現地生産によって運用コストを最小限に抑えることは、SiCパワー半導体業界において、顧客に利益をもたらし、市場を拡大するためにメーカーが用いる重要なビジネス戦略の一つです。 SiCパワー半導体市場の主要企業であるWOLFSPEED社、STマイクロエレクトロニクス社、ローム社、富士電機社、三菱電機社、テキサス・インスツルメンツ社などは、研究開発事業への投資によって市場需要の拡大に努めている。

日立製作所は、情報技術、エレクトロニクス、電力システム、社会インフラ、産業システム、建設機械の分野で事業を展開する国際的なコングロマリットである。同社は、情報通信システム、電力システム、社会・産業システム、建設機械、電子システム、自動車システム、インテリジェントライフ・エコフレンドリーシステムの製造・販売を行っている。2021年6月、日本のエレクトロニクス企業である日立は、米国の製造業の顧客と協力して新技術を開発するため、巨大な半導体研究ラボを建設し、ヒルズボロでの既存の事業を拡大する計画である。

インフィニオンテクノロジーズAG（インフィニオン）は、半導体ソリューションのプロバイダーである。同社は子会社を通じて、特定用途向けIC、車載システムIC、ダイオード、評価ボード、静電放電保護（ESD）、電磁干渉保護（EMI）製品の設計、開発、製造、販売を行っています。マイクロコントローラー、無線周波数・ワイヤレス制御、セキュリティIC、スマートカードIC、センサー、インターフェース、トランジスタ製品を提供しています。2021年4月、インフィニオンテクノロジーズAGは1200V開発ラインに新しいEasyPACK 2Bモジュールを導入しました。このモジュールは、TRENCHSTOP IGBT7デバイス、CoolSiC MOSFET、NTC温度センサー、PressFITコンタクトテクノロジーピンなどの3レベルアクティブNPC（ANPC）トポロジーを備えています。

SiCパワー半導体市場の主要企業には以下が含まれます。

• WOLFSPEED, INC.

• STMicroelectronics

• ローム株式会社

• 富士電機株式会社

• 三菱電機株式会社

• テキサス・インスツルメンツ株式会社

• インフィニオン テクノロジーズ株式会社

• セミクロン・ダンフォス、厦門パワーウェイ先進材料有限公司

• ルネサス エレクトロニクス株式会社