기판 유사 PCB 시장 요약
MRFR 분석에 따르면, 기판 유사 PCB 시장 규모는 2024년에 40.89억 달러로 추정되었습니다. 기판 유사 PCB 산업은 2025년 43.39억 달러에서 2035년 78.68억 달러로 성장할 것으로 예상되며, 2025년부터 2035년까지의 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR)은 6.13%에 이를 것으로 보입니다.
주요 시장 동향 및 하이라이트
기판 유사 PCB 시장은 기술 발전과 증가하는 소비자 수요에 힘입어 상당한 성장을 할 준비가 되어 있습니다.
- 북미는 주로 강력한 소비자 전자 제품 부문 덕분에 기판 유사 PCB의 가장 큰 시장으로 남아 있습니다.
- 아시아 태평양 지역은 자동차 전자 제품의 빠른 발전에 힘입어 현재 가장 빠르게 성장하는 시장입니다.
- 소비자 전자 제품이 가장 큰 세그먼트를 차지하고 있으며, 유연한 기판 유사 PCB가 가장 빠르게 성장하는 세그먼트로 부상하고 있습니다.
- 주요 시장 동인은 고성능 전자 제품에 대한 수요 증가와 5G 기술의 통합으로, 이는 산업 역학을 형성하고 있습니다.
시장 규모 및 예측
| 2024 Market Size | 4.089 (억 달러) |
| 2035 Market Size | 7.868 (억 달러) |
| CAGR (2025 - 2035) | 6.13% |
주요 기업
유니미크론 테크놀로지 주식회사 (대만), 닛폰 메크트론 주식회사 (일본), 젠딩 테크놀로지 홀딩 주식회사 (대만), 심천 패스트프린트 회로 기술 유한회사 (중국), AT&S 오스트리아 기술 및 시스템 기술 주식회사 (오스트리아), 삼성 전자기계 주식회사 (한국), LG 이노텍 주식회사 (한국), 스미토모 전기 산업 주식회사 (일본)

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