Cella Electronics于2024年4月12日宣布行业领先的蓝牙5.3 LE音频SoC。这是一种专门为市场上的LE音频应用开发的新系统级芯片(SoC)。凭借低延迟和多流音频,下一代无线耳塞和听觉设备是该SoC的完美市场。
高通于2024年2月7日推出新的蓝牙音频开发工具包,以加快产品设计。除了在ADK生命周期内可用的其他工具外,高通为希望将蓝牙音频解决方案集成到自己产品中的开发者提供了一整套必要工具,从而加快下一代无线耳机和扬声器的上市时间。
Dialog Semiconductor于2024年3月21日与Nexperia合作,以提升蓝牙低能耗解决方案。这一合作将Dialog在BLE技术方面的经验与Nexperia的电源管理产品相结合。
瑞萨电子公司于2022年6月推出其SmartBond DA1470x蓝牙低能耗(LE)解决方案,这是针对无线设备的电源管理系统。该应用适用于智能手表、家用电器、音频设备、健身追踪器、医疗设备等。
半导体组件工业公司(Semiconductor Components Industries, LLC)推出了NCV-RSL15;这是一款具有蓝牙低能耗连接的微控制器,确保在轮胎监测和车辆访问系统中使用时的安全性和低功耗。
北欧于2022年5月发布nRF5340音频制作工具包DK——一个快速启动工具,旨在支持蓝牙LE音频产品的开发。该音频DK nRF5340提供了LE开发项目所需的所有内容。北欧称其为重大需求,并与任何其他复杂的物联网项目(尤其是与LE音频兼容的项目)非常兼容。
在2022年3月,ROHM推出了一款名为BD34352EKV的D/A转换器IC及其相关评估板BD34352EKV-EVK-001。它们在为高保真音频设备提供高质量音效方面发挥着重要作用。
2022年6月:推出了新的蓝牙定位服务解决方案,该方案利用特殊的低功耗蓝牙设备简化到达角(AoA)和离开角(AoD)定位服务。该独特平台集成了硬件和软件,通过结合硅实验室的BG22 SiP模块和SoC,提供能效,这些模块和SoC可以在纽扣电池上工作约10年,并配备进步的软件,可以跟踪资产、增强室内导航,并以亚米级精度定位标签。