半導体ボンディング市場調査レポート：技術 [ダイボンディング（エポキシダイボンディング、共晶ダイボンディング、フリップチップアタッチメント、ハイブリッドボンディング）、ウェーハボンディング（ダイレクトウェーハボンディング、アノードボンディング）に基づくプロセスタイプ（ダイツーダイボンディング、ダイツーウェーハボンディング、ウェーハツーウェーハボンディング）に基づく情報ウェーハボンディング、TCBウェーハボンディング、ハイブリッドボンディング）]、タイプ（ダイボンダー、ウェーハボンダー、フリップチップボンダー）、アプリケーション（RFデバイス、MEMSおよびセンサー、CMOSイメージセンサー、LED、3D NAND）、および地域（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東、アフリカ、...

半導体ボンディング市場の概要：

世界の半導体ボンディング市場規模は、2020年に8億6,570万米ドルと評価され、2021年から2027年までに約3.11％のCAGRを記録すると予想されています

市場スナップショット:

シリコン（Si）などの半導体は、各原子が8つの電子で囲まれた配列を生成するために、規則的で周期的なパターンで結合された原子です。半導体の各原子を囲む電子の間には、共有結合が存在します。共有結合は、2つの原子が一対の電子を共有するときに形成されます。各原子は、その周囲の4つの原子と4つの共有結合を形成します。その結果、各原子とその隣接する4つの原子との間で8つの電子が共有されます。半導体ボンディングは、機械的に堅牢で、強力な電気的接触を提供できる複合3D構造、キャビティ、および閉じた流体チャネルを構築するために使用されます。2つ以上のマイクロコンポーネントをしっかりと結合することが重要です。

市場は、小型電子部品の需要の高まり、IoTデバイスへのスタックドダイ技術の採用の増加、および電気自動車とハイブリッド車の需要の高まりにより、大幅な成長が見込まれます。高い所有コストが市場の成長を妨げました。しかし、3D半導体の組み立てとパッケージングに対する需要の高まりと、自動車セクターでのIoTとAIの採用の増加は、半導体ボンディングベンダーに機会を生み出しています。

COVID-19の市場への影響：

半導体部門は、従業員の健康と安全を守り、ウイルスとの闘いを支援することに重点を置いています。半導体は、世界的な健康問題と闘うために利用されている多くの革新的な技術の中核をなしています。COVID-19の流行中、封鎖措置、労働者の可用性の不足、およびサプライチェーンの混乱により、半導体セクターの生産施設は停止され、半導体ボンディング装置の需要に影響を与えました。COVID-19の出現により、世界中で増加する患者数に対応するために、医療施設の数が拡大しました。これにより、医療機関におけるエネルギー効率の高いLED照明ソリューションの需要が高まり、半導体ボンディング装置の市場が牽引されます。LED照明は、エネルギー効率、熱放出の減少、費用対効果、ミリ秒のスイッチング機能などのいくつかの利点があるため、商業および工業分野で広く利用されています。LEDデバイスに薄いウェーハを使用することには、低消費電力を含むいくつかの利点があります。

2018—2027年の世界の半導体ボンディング市場（百万米ドル）

ソース:MRFR 分析

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  ドライバー
  
  
  
  • IoTデバイスにおける積層型ダイ技術の採用の増加
  
  
  
  

積層型ダイは、さまざまな電子機器アプリケーションで受け入れられるようになった新しい技術です。スタッキングダイでは、1つのベアチップが別のベアチップの上に配置されるか、ベアチップの代わりにスペーサーが使用され、次に別のチップがそれらの上に配置され、3つ目のチップが配置されます。ワイヤボンディングループの多数の列のセットが配置され、それぞれが異なるダイまたはスペーサに接続されます。この種の回路構成は、コストのかかるPCBスペースを節約するために使用されます。シリコンダイの大部分は、さまざまな容器にパッケージされています。このパッケージは、ダイとワイヤボンディングを保護すると同時に、より広範なPCB設計とのインターフェースも提供します。モノのインターネット（IoT）の分野の多くは、スタック型ダイ技術に近づく機能を必要としています。スタッキングダイは、最終設計の全体的なサイズを縮小します。スタックド・ダイ・アプローチが広く使用される主な理由の1つは、ハンドヘルド電子機器です。したがって、IoTデバイスにおけるスタックダイ技術の採用の増加は、半導体ボンディングソリューションの需要の高まりに起因しています。

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  拘束
  
  
  
  • 高い所有コスト
  
  
  
  

最先端のノードで半導体チップを設計することには高いコストと困難さがあるため、多くのチップメーカーは、そのチップをいくつかのセクションに分割し始めるよう促しています。そのすべてが最先端のノードを必要とするわけではありません。複雑なシステムが単一のシリコン上にモノリシックに集積されている場合、最終出力はデバイスのコンポーネントの熱バジェットの制限間の妥協点になります。半導体ボンディング装置は、ダイアタッチ操作を実行するために高い入力電力を必要とする高度な機械です。この装置に必要な電力は、数百ワットから数千ワットの範囲です。同様に、半導体ボンディング装置の製造コストは、高度で高価な部品のために比較的高くなります。スクリーン、ボンディングハンド、真空、センサー、熱源など、多くの大小の要素を組み立てるのは非常に高価です。その結果、半導体ボンディング用のダイボンダー装置の全体的な製造コストと所有コストは比較的高くなります。さらに、半導体ウェーハの価格が高いため、半導体ボンディングの運用コストが上昇し、業界の発展が妨げられます。

バリューチェーン分析

世界の半導体ボンディング市場は、技術の変化により過去10年間で大幅な成長を遂げており、今後数年間で着実な成長が見込まれています。半導体ボンディング市場のバリューチェーン分析は、ハードウェア/ソフトウェアプロバイダー、クラウドベンダー/サービスプロバイダー、システムインテグレーター、エンドユーザーの4つの主要なレベルで構成されています。

市場細分化

世界の半導体ボンディング市場は、プロセスのタイプ、技術、タイプ、アプリケーション、および地域に基づいて分割されています。

プロセスタイプに基づいて、市場はダイ・ツー・ダイ・ボンディング、ダイ・ツー・ウェーハ・ボンディング、およびウェーハ・ツー・ウェーハ・ボンディングに分割されています。

技術に基づいて、市場はダイボンディングとウェーハボンディングに分割されています。ダイボンディングセグメントは、エポキシダイボンディング、共晶ダイボンディング、フリップチップアタッチメント、およびハイブリッドボンディングにさらに分割されます。ウェーハボンディングセグメントは、直接ウェーハボンディング、アノードウェーハボンディング、TCBウェーハボンディング、およびハイブリッドボンディングにさらに分割されます。

タイプに基づいて、市場はダイボンダー、ウェーハボンダー、およびフリップチップボンダーに分割されています。

アプリケーションに基づいて、市場はRFデバイス、MEMSとセンサー、CMOSイメージセンサー、LED、および3D NANDに分割されています。

調査に含まれる地域は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東およびアフリカ、および南米です。

地域分析

地域的には、世界の半導体ボンディング市場は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東およびアフリカ、および南米に分類されています。アジア太平洋地域は、中国、日本、インドなどの開発途上国で先端技術の採用が加速しているため、主要な地域市場になる可能性があります。アジア太平洋地域の技術意識が拡大するにつれて、家電製品の市場は増加しています。その結果、半導体ボンディング市場は成長しています。主にIT、電気通信、および自動車業界における継続的なイノベーションは、北米の電子機器製造および設計サービス市場の成長を牽引してきました。洗練された技術の普及と既存の技術の進歩を目的とした戦略的コラボレーションも、予測期間中の北米の半導体ボンディング市場の成長を促進すると予想されます。欧州における半導体ボンディング市場の成長は、以下の採用の増加の影響を受けると予想されます。