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軍事航空宇宙市場における半導体

ID: MRFR/AD/7325-CR
168 Pages
Sejal Akre
November 2023

軍事および航空宇宙市場における半導体調査報告書 コンポーネント別(センサーおよびアクチュエーター、光学、メモリ、マイクロコントローラー、ロジックおよび分散電力デバイス)、パッケージタイプ別(プラスチックおよびセラミック)、技術別(表面実装技術(SMT)、スルーホール技術(THT))、アプリケーション別(堅牢な通信、イメージングおよびレーダー、スマート弾薬、宇宙)、エンドユーザー別(防衛{通信およびナビゲーションシステム、統合車両システム、高精度システム、軍用車両}、航空宇宙および地域別 - 2030年予測

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Semiconductor in Military Aerospace Market Infographic
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軍事航空宇宙市場における半導体 概要

MRFRの分析によると、2024年の軍事および航空宇宙市場における半導体は6605.92億米ドルと推定されています。半導体産業は、2025年に7233.48億米ドルから2035年には17926.2億米ドルに成長すると予測されており、2025年から2035年の予測期間中に年平均成長率(CAGR)は9.5を示しています。

主要な市場動向とハイライト

軍事および航空宇宙市場における半導体は、技術の進歩と防衛予算の増加により、堅調な成長が見込まれています。

  • 北米は軍事および航空宇宙用途における半導体の最大市場であり、その大規模な防衛投資を反映しています。
  • アジア太平洋地域は、先進的な軍事技術に対する需要の高まりにより、最も成長が早い市場として浮上しています。
  • センサーとアクチュエーターが市場を支配しており、マイクロコントローラーは現代のシステムにおける重要な役割のため、最も急速に成長しています。
  • 防衛予算の増加とサイバーセキュリティソリューションの強化の必要性が、市場拡大を促進する主要な要因です。

市場規模と予測

2024 Market Size 6605.92 (USD百万)
2035 Market Size 17926.2 (米ドル百万)
CAGR (2025 - 2035) 9.5%

主要なプレーヤー

レイセオン・テクノロジーズ(米国)、ノースロップ・グラマン(米国)、ロッキード・マーチン(米国)、ジェネラル・ダイナミクス(米国)、BAEシステムズ(英国)、タレスグループ(フランス)、レオナルドS.p.A.(イタリア)、L3ハリス・テクノロジーズ(米国)、ハネウェル・インターナショナル・インク(米国)

Our Impact
Enabled $4.3B Revenue Impact for Fortune 500 and Leading Multinationals
Partnering with 2000+ Global Organizations Each Year
30K+ Citations by Top-Tier Firms in the Industry

軍事航空宇宙市場における半導体 トレンド

軍事および航空宇宙市場における半導体は、技術の進歩と高度な防衛システムに対する需要の高まりによって、現在変革の段階を迎えています。半導体の軍事用途への統合はますます一般的になっており、これらのコンポーネントは、通信、ナビゲーション、武器などのさまざまなシステムの性能と信頼性を向上させるために不可欠です。各国が近代化と次世代軍事能力の開発を優先する中で、半導体の役割は大幅に拡大する可能性があります。さらに、航空宇宙部門でも、運用効率と安全性を確保するために重要な航空電子機器や衛星システムにおいて、半導体技術の採用が急増しています。
技術の進歩に加えて、地政学的要因が軍事および航空宇宙市場における半導体に影響を与えています。各国は、外国の供給者への依存を減らすために国内の半導体生産に多額の投資を行い、国家安全保障を強化しています。この傾向は、利害関係者が軍事および航空宇宙のニーズに合わせた最先端のソリューションを革新し創出しようとする中で、研究開発への強調が高まっていることを伴っています。これらの要因の収束は、高性能半導体の需要が防衛および航空宇宙の両方のアプリケーションによって推進され、成長する動的な市場の風景を示唆しています。市場が進化する中で、業界のプレーヤーと政府機関との協力が将来の発展を形作る上で重要な役割を果たすでしょう。

サイバーセキュリティへの注目の高まり

軍事および航空宇宙市場における半導体は、サイバーセキュリティ対策への強調が高まっています。軍事および航空宇宙システムがますます相互接続されるにつれて、サイバー脅威の可能性が高まります。この傾向は、半導体メーカーがサイバー攻撃に耐えられる安全なコンポーネントの開発を優先していることを示しており、重要なシステムの整合性を確保しています。

小型化の進展

半導体コンポーネントの小型化は、軍事および航空宇宙市場における顕著なトレンドです。より小型で効率的なチップは、現代の軍事および航空宇宙アプリケーションに不可欠なコンパクトで軽量なシステムの開発を可能にしています。この傾向は、多様な環境で運用できるより機敏で多用途なプラットフォームへのシフトを示唆しています。

持続可能性への取り組み

持続可能性は、軍事および航空宇宙市場における重要な考慮事項として浮上しています。メーカーは、半導体生産において環境に優しい慣行や材料をますます採用しています。この傾向は、軍事および航空宇宙アプリケーションの厳しい要求を満たしながら、環境への影響を減らすという広範なコミットメントを反映しています。

軍事航空宇宙市場における半導体 運転手

防衛予算の増加

各国の防衛予算の増加は、軍事および航空宇宙市場における半導体の主要な推進要因であるようです。各国は軍事能力を強化するために多大な資源を割り当てており、これには先進的な半導体技術への投資が含まれています。例えば、アメリカ合衆国は、次の会計年度に7000億米ドルを超える防衛予算を提案しており、近代化と技術的優位性を強調しています。この傾向は他の国々にも見られ、軍事インフラのアップグレードに焦点を当てることで、洗練された半導体ソリューションの統合が必要とされています。その結果、高性能半導体の需要は急増する可能性が高く、業界の成長を支えることになるでしょう。

衛星技術の需要の増加

衛星技術の需要の高まりは、軍事および航空宇宙市場における半導体の重要な推進要因です。各国が通信、監視、偵察能力を強化しようとする中で、衛星システムへの依存が高まっています。この傾向は、衛星の打ち上げ数の増加に明らかであり、今後数年間で年間1,000基以上の衛星が打ち上げられると予測されています。各衛星は、機能を果たすために高度な半導体コンポーネントを必要とし、電力管理、信号処理、データ伝送が含まれます。したがって、衛星技術の軍事用途が拡大するにつれて、半導体産業は需要の高まりを経験する可能性が高いです。

自律システムに焦点を当てる

自律システムへの注目は、軍事および航空宇宙市場における半導体の重要な推進力として浮上しています。軍事用途では、ドローンやロボットシステムなどの自律技術がますます取り入れられており、これらはナビゲーション、制御、データ処理のために高度な半導体ソリューションに大きく依存しています。自律軍事システムの市場は大幅に成長することが予測されており、今後5年間で約10%の年平均成長率が見込まれています。この成長は、自律運用に必要な複雑な機能をサポートできる半導体に対する強力な需要を生み出し、業界を前進させることになるでしょう。

航空宇宙における技術の進歩

航空宇宙における技術革新は、軍事および航空宇宙市場における半導体に大きな影響を与えています。無人航空機(UAV)や高度な航空電子機器システムの開発などの革新は、最先端の半導体コンポーネントを必要とします。航空宇宙部門は、高速データ処理および通信に依存するシステムをますます採用しており、これには高度な半導体の使用が必要です。業界の報告によると、航空宇宙部門は今後10年間で約4.5%の年平均成長率で成長する見込みです。この成長は、厳しい環境に耐えながら信頼性のある性能を提供できる半導体の需要を促進する可能性があります。

新たな脅威とサイバーセキュリティのニーズ

軍事分野、特にサイバーセキュリティにおける新たな脅威は、軍事および航空宇宙市場における半導体を再構築しています。軍事作戦がデジタル技術にますます依存するようになる中で、堅牢なサイバーセキュリティ対策の必要性が高まっています。半導体は、安全な通信システムの開発や機密データの保護において重要な役割を果たしています。軍はサイバーセキュリティを強化する技術への投資を増やしており、それが特化した半導体ソリューションの需要を促進しています。報告によると、防衛分野におけるサイバーセキュリティ市場は2026年までに300億米ドルを超えると予測されており、軍事資産を保護する上で半導体が果たす重要な役割を強調しています。

市場セグメントの洞察

軍事および航空宇宙コンポーネントにおける半導体の洞察

軍事および航空宇宙部品における半導体の洞察

軍事および航空宇宙市場における半導体のセグメンテーションは、コンポーネント、センサーおよびアクチュエーター、光学、メモリ、マイクロコントローラー、ロジックおよび分散電力デバイスなどに基づいています。2022年には、メモリセグメントが軍事および航空宇宙市場において最大のシェアを占めました。メモリコンポーネントは、軍事および航空宇宙市場において重要な役割を果たしています。これらのコンポーネントは、ナビゲーション、通信、センサーシステムなどのさまざまなシステムでデータを保存および取得するために使用されます。軍事および航空宇宙のアプリケーションでは、極端な環境条件(温度、放射線、衝撃など)に耐える高信頼性のメモリコンポーネントが必要です。

半導体メーカーは、フラッシュメモリ、EEPROM、MRAMなどの不揮発性メモリを含む、これらの要件を満たすための専門的なメモリソリューションを開発しています。軍事および航空宇宙分野におけるデータストレージと処理の需要が引き続き増加する中で、メモリコンポーネントは半導体メーカーにとって重要な焦点となり続けるでしょう。

軍事および航空宇宙における半導体パッケージングタイプの洞察

軍事および航空宇宙における半導体パッケージングタイプの洞察

軍事および航空宇宙市場における半導体のセグメンテーションは、パッケージングタイプ、プラスチック、セラミックに基づいています。2022年の軍事および航空宇宙市場における半導体データでは、セラミックセグメントが大部分のシェアを占めました。セラミックパッケージングは、軍事および航空宇宙におけるグローバルな半導体市場で使用されるパッケージングの一種です。このパッケージングセグメントは、酸化アルミニウム、酸化ベリリウム、炭化ケイ素など、さまざまな種類のセラミック材料で構成されています。セラミックパッケージングは、他のパッケージングタイプに比べて、高い熱伝導率、優れた電気絶縁性、そして優れた機械的強度など、いくつかの利点を提供します。

これらの特性により、セラミックパッケージングは高温および高出力アプリケーションに最適であり、軍事および航空宇宙システムにおいて人気の選択肢となっています。セラミックパッケージングセグメントは、ミニチュア化の需要の高まり、より高い統合レベル、信頼性が高く堅牢なパッケージングソリューションの必要性によって推進されています。軍事および航空宇宙アプリケーションにおける先進的な電子機器の採用が増加するため、セラミックパッケージング市場は今後数年間で引き続き成長すると予想されています。

軍事および航空宇宙技術における半導体の洞察

軍事および航空宇宙技術における半導体の洞察

軍事および航空宇宙市場における半導体データは、技術、表面実装技術(SMT)およびスルーホール技術(THT)に基づいています。表面実装技術(SMT)セグメントは、2022年に軍事および航空宇宙市場において大部分のシェアを占めました。表面実装技術(SMT)は、軍事および航空宇宙におけるグローバルな半導体市場で使用される技術の一種です。この技術セグメントは、抵抗器、コンデンサ、ダイオード、トランジスタなど、印刷回路基板(PCB)の表面に直接取り付けられるさまざまな種類のコンポーネントを含んでいます。

SMT技術は、従来のスルーホール技術に対して、より高い部品密度、優れた電気性能、低い製造コストなどのいくつかの利点を提供します。これらの特性により、SMT技術は、スペースと重量が重要な考慮事項である軍事および航空宇宙アプリケーションに最適な選択肢となります。SMT技術セグメントは、より小型で軽量な電子機器の需要の高まりと、厳しい環境での性能と信頼性の向上の必要性によって推進されています。SMT技術の市場は、軍事および航空宇宙技術における先進的な電子機器の採用が増加することにより、今後数年間で引き続き成長すると予想されています。

軍事および航空宇宙用途における半導体の洞察

軍事および航空宇宙用途における半導体の洞察

軍事および航空宇宙市場における半導体データは、アプリケーションに基づいて、堅牢な通信、イメージングおよびレーダー、スマート弾薬、宇宙およびその他に分類されます。2023年にはイメージングおよびレーダーセグメントが軍事および航空宇宙市場の収益を支配し、2023年から2030年の予測期間中に最も成長が期待されるセグメントとなる見込みです。イメージングおよびレーダーは、軍事および航空宇宙向けのグローバルな半導体市場において重要なアプリケーションです。

これらのアプリケーションは、センサーやその他の電子部品を使用して、画像やレーダー信号をキャプチャおよび処理し、監視、目標取得、ナビゲーションを含む幅広い軍事および航空宇宙システムで使用されます。イメージングおよびレーダーシステムは、低照度や高温条件を含む過酷な環境で信頼性を持って動作し、電磁干渉に対して耐性を持つ必要があります。これらのシステムは、リアルタイムの状況認識を提供し、軍事および航空宇宙作戦の効果を高めるために不可欠です。イメージングおよびレーダー技術が進化し続ける中、高性能で信頼性の高い半導体部品の需要は引き続き増加するでしょう。

軍事および航空宇宙エンドユーザーの半導体に関する洞察

軍事および航空宇宙エンドユーザーにおける半導体の洞察

軍事および航空宇宙市場における半導体データは、エンドユーザーに基づいており、航空宇宙および防衛に関連しています。防衛セグメントは、2022年の軍事および航空宇宙市場の収益で支配的であり、2023年から2030年の予測期間中に最も成長が期待されるセグメントです。防衛エンドユーザーは、軍事および航空宇宙アプリケーション向けのグローバルな半導体市場の重要な部分です。防衛エンドユーザーには、政府機関、軍事組織、および半導体コンポーネントを購入し、さまざまな軍事および航空宇宙システムで使用する防衛請負業者が含まれます。

これらのエンドユーザーは、半導体コンポーネントの性能、信頼性、安全性に対して厳格な要件を持っており、これらの要件が満たされるように半導体メーカーと密接に連携することがよくあります。高度な軍事および航空宇宙システムの需要が引き続き増加する中で、防衛エンドユーザーは半導体市場における推進力となり、新しい革新的な半導体技術の開発を促進し続けるでしょう。

軍事および航空宇宙防衛のエンドユーザーインサイトにおける半導体

軍事および航空宇宙防衛のエンドユーザーにおける半導体の洞察

軍事および航空宇宙市場における半導体データは、防衛エンドユーザー、通信およびナビゲーションシステム、統合車両システム、高精度システム、軍用車両などに基づいています。2022年には軍用車両防衛セグメントが半導体の軍事および航空宇宙市場の収益を支配し、2023年から2030年の予測期間中に最も成長が期待されるセグメントとなる見込みです。軍用車両は、輸送、物流、戦闘作戦を含む防衛用途で使用される重要なコンポーネントです。これらの車両は、厳しい環境で効果的に運用するために、高度な電子機器、通信、ナビゲーションシステムを必要とします。

防衛のエンドユーザー、政府機関や軍事組織を含む、は任務を効果的に達成するために軍用車両に依存しています。半導体部品は、これらのシステムを可能にする上で重要な役割を果たし、軍事作戦に必要な性能と信頼性を提供します。先進的な軍用車両の需要が高まり続ける中で、防衛のエンドユーザーは半導体市場における推進力となり続け、新しい革新的な半導体技術の開発を促進していくでしょう。

軍事および航空宇宙における半導体、航空宇宙エンドユーザーの洞察

軍事および航空宇宙における半導体、航空宇宙エンドユーザーの洞察

軍事および航空宇宙市場における半導体データは、航空宇宙のエンドユーザー、電力ペイロード、電力管理、RFシステム、アビオニクス、航空機などに基づいています。2023年にはRFシステムの航空宇宙セグメントが軍事および航空宇宙市場の収益を支配し、2023年から2030年の予測期間中に最も成長が期待されるセグメントとなる見込みです。RFシステムは、軍事および航空宇宙システムにとって不可欠であり、安全な通信、レーダー検出、ターゲットの追跡を可能にします。軍事および航空宇宙市場は、防衛請負業者、政府機関、商業航空宇宙企業など、航空宇宙および防衛産業のエンドユーザーセグメントに対応しています。

航空宇宙用途におけるRFシステムの需要は、信頼性が高く安全な通信、高度なナビゲーションおよび誘導システム、潜在的な脅威を検出し追跡できる高度なレーダーシステムの必要性によって推進されています。軍事および航空宇宙におけるRFシステムの市場は、無人航空機(UAV)、高度なミサイル防衛システム、そして高性能半導体技術に依存するその他の重要な軍事および航空宇宙用途に対する需要の増加により、今後数年間で成長すると予想されています。

軍事航空宇宙市場における半導体に関する詳細な洞察を得る

地域の洞察

北米 : 防衛革新のリーダー

北米は、軍事および航空宇宙部門における半導体の最大の市場であり、世界市場の約45%を占めています。この地域は、重要な防衛予算、技術革新、研究開発への強い焦点から恩恵を受けています。国家防衛権限法のような規制の支援は、先進的な軍事技術への資金を確保することで成長を促進しています。 アメリカ合衆国が主要なプレーヤーであり、レイセオン・テクノロジーズ、ノースロップ・グラマン、ロッキード・マーチンなどの主要企業が先頭に立っています。競争環境は、継続的な革新と政府機関とのパートナーシップによって特徴付けられています。この地域の次世代技術、AIや量子コンピューティングを含む技術への焦点は、世界市場における強力な力としての地位を確立しています。

ヨーロッパ : 新興防衛技術ハブ

ヨーロッパでは、軍事および航空宇宙用半導体の需要が大幅に増加しており、世界市場の約30%を占めています。この地域の成長は、防衛支出の増加、欧州防衛基金のような共同プロジェクト、軍事能力の向上に向けた焦点によって推進されています。規制の枠組みは、革新と先進技術の防衛システムへの統合を支援するために進化しています。 主要な国には、イギリス、フランス、ドイツが含まれ、BAEシステムズやタレスグループなどの主要プレーヤーがいます。競争環境は、最先端のソリューションを開発するための戦略的提携や共同事業によって特徴付けられています。ヨーロッパの持続可能性とデュアルユース技術への強調は、軍事および航空宇宙における半導体の地位をさらに強化しています。

アジア太平洋 : 急成長する防衛セクター

アジア太平洋地域は、軍事および航空宇宙用半導体市場において急速に重要なプレーヤーとして台頭しており、世界市場の約20%を占めています。この地域の成長は、防衛予算の増加、地政学的緊張、軍事能力の近代化への焦点によって促進されています。インドや日本のような国々は、政府のイニシアティブや研究開発への投資によって防衛技術を強化しています。 中国、日本、インドがこの地域の主要国であり、競争環境には国営企業と民間企業の両方が含まれています。企業は、技術能力を向上させるために国際的なパートナーと協力することが増えています。この地域の防衛技術における自給自足と独自生産への焦点は、半導体市場における未来を形作っています。

中東およびアフリカ : 戦略的防衛投資

中東およびアフリカ地域は、軍事および航空宇宙用半導体市場におけるシェアを徐々に増加させており、現在は世界市場の約5%を占めています。この成長は、防衛予算の増加、地域紛争、軍事装備の近代化への推進によって促進されています。各国は、さまざまな政府のイニシアティブや国際企業とのパートナーシップを支援しながら、防衛能力を向上させるために先進技術に投資しています。 主要な国にはUAEと南アフリカが含まれ、競争環境には地元企業と国際企業の両方が存在します。各国は、独自の能力を開発するために重要な企業の存在を増やしています。この地域の防衛技術への戦略的投資は、半導体市場における将来の成長を促進すると期待されています。

軍事航空宇宙市場における半導体 Regional Image

主要企業と競争の洞察

軍事および航空宇宙市場における半導体は、技術革新と世界的な防衛予算の増加によって推進される動的な競争環境が特徴です。レイセオン・テクノロジーズ(米国)、ノースロップ・グラマン(米国)、ロッキード・マーチン(米国)などの主要企業が最前線に立ち、運用能力を向上させるために革新と戦略的パートナーシップに注力しています。レイセオン・テクノロジーズ(米国)は、防衛システムへの先進的な半導体技術の統合を強調しており、ノースロップ・グラマン(米国)は、技術ポートフォリオを強化するために合併や買収を積極的に追求しています。ロッキード・マーチン(米国)は、特にアジア太平洋地域での地域拡大に集中し、新興市場を開拓しています。これらの戦略は、競争力の向上だけでなく、革新と協力の文化を育むことによって市場のダイナミクスを形成します。

ビジネス戦略に関しては、企業はサプライチェーンの混乱を軽減し、運用効率を最適化するために製造のローカライズを進めています。市場構造は中程度に分散しているようで、複数の企業が支配権を争っています。しかし、BAEシステムズ(英国)やタレスグループ(フランス)などの主要企業の集団的影響力は重要であり、彼らは技術的専門知識を活用しています。軍事および航空宇宙における半導体。この競争構造は革新を促進し、企業が軍事および航空宇宙アプリケーションの進化する需要に応えるために提供を継続的に改善するよう駆り立てます。

2025年8月、レイセオン・テクノロジーズ(米国)は、次世代マイクロエレクトロニクスを防衛用途向けに開発するための主要な半導体メーカーとの戦略的パートナーシップを発表しました。このコラボレーションは、軍事システムの性能と信頼性を向上させることが期待されており、レイセオンの製品に最先端技術を統合するというコミットメントを反映しています。このパートナーシップは、急速に進化する半導体市場で競争力を維持するための革新の重要性を強調しています。

2025年9月、ノースロップ・グラマン(米国)は、先進的なレーダーおよびセンサーシステムの開発における能力を大幅に向上させると期待される専門の半導体企業の買収を完了しました。この買収は、ノースロップ・グラマンの技術基盤を強化するだけでなく、洗練された軍事アプリケーションに対する増大する需要により良く応えるための位置づけを行います。この動きは、企業が競争優位を提供できるニッチ技術を取得しようとする業界内の統合の広範な傾向を示しています。

2025年10月、ロッキード・マーチン(米国)は、半導体製造プロセスに人工知能を統合することを目的とした新しいイニシアチブを発表しました。このイニシアチブは、生産を効率化し、品質管理を改善することが期待されており、全体的な運用効率を向上させるでしょう。AI統合への注目は、企業がデジタル技術を活用して運用を最適化し、コストを削減するという業界内の成長する傾向を反映しています。

2025年10月現在、軍事および航空宇宙市場における半導体の競争動向は、デジタル化、持続可能性、人工知能の統合によってますます定義されています。企業が革新を推進し、複雑な課題に対処するために協力する必要性を認識するにつれて、戦略的アライアンスがますます普及しています。今後、競争の差別化は、従来の価格競争から技術革新、サプライチェーンの信頼性、軍事および航空宇宙のクライアントの特定のニーズに応える高度なソリューションの提供能力に焦点を移す可能性が高いです。

軍事航空宇宙市場における半導体市場の主要企業には以下が含まれます

業界の動向

例えば、2023年4月 TSMCは、国家安全保障に関する懸念にもかかわらず、自動車産業向けにドイツのザクセン州に28nmファブを建設するために、ボッシュや他のヨーロッパの製造業者と提携しています。この新しい工場は自動車用チップの不足に対処するのに役立ちますが、防衛産業の高度なチップのニーズには応えられません。ドイツには明確な半導体戦略が欠けており、ファブをより高度なノードを生産するように変更することに対して反発があるかもしれません。しかし、グローバルなサプライチェーンにより、ドイツの防衛請負業者は、大規模なeコマースプラットフォームを持つ多様なサプライヤーから高度なコンポーネントを購入することができます。

例えば、2023年4月 ブラジルは、中国の技術産業との関係を築き始めましたが、アメリカ合衆国はブラジルが中国と提携することを思いとどまらせようとしています。中国の習近平首相とブラジルのルイジ・イナシオ・ルーラ・ダ・シルバ大統領との会談中、彼らは南アメリカでの半導体生産を追求するための作業グループを形成することに合意しました。また、衛星熱帯雨林監視、5G通信、インターネット、セキュリティサービスなど、さまざまな技術に関する共同研究開発を促進するための15の合意に署名しました。

例えば、2023年3月 インフィニオンテクノロジーズは、半導体およびシステムソリューションを設計・製造するグローバルな技術企業であり、ガリウムナイトライド(GaN)パワー半導体の生産を専門とするGaNシステムを買収するための最終合意に達したと発表しました。この買収は、8億3000万米ドルの現金支払いを通じて実行されます。

例えば、2022年12月 L3ハリスは、防衛および航空宇宙分野で活動する企業であり、軍事兵器、弾道ミサイル、宇宙船用の推進システムとロケットエンジンを製造するエアロジェット・ロケットダインを購入しました。この買収は、関連するが異なる業界で活動する2つの企業の統合を伴い、水平統合として知られています。

例えば、2022年10月 アメリカ半導体イノベーション連合(ASIC)は、半導体製造における110億米ドルの投資提案を発表する予定です。この計画は、IBMやサムスンを含む半導体パートナーの関与のもと、アルバニー・ナノテック・コンプレックスやSUNYポリテクニックのナノスケール科学工学カレッジなどの既存のリソースを活用することを含みます。アメリカの軍事研究者は、宇宙産業向けの放射線耐性高電圧トランジスタも求めています。アメリカ国防高等研究計画局(DARPA)によって発表された宇宙電力変換エレクトロニクス(SPCE)プロジェクトは、ガリウムナイトライド(GaN)やシリコンカーバイド(SiC)などの代替品を調査することを目的としています。

例えば、2022年8月 国防高等研究計画局(DARPA)は、BAEシステムズのFAST Labs研究開発組織に1750万米ドルの契約を授与しました。このプログラムの下で開発された画期的な技術は、次世代の空中センサーおよび通信能力のための前例のない低ノイズ、コンパクトサイズ、および周波数の柔軟性を可能にする可能性があります。

例えば、2022年6月 インフィニオンテクノロジーズAGは、完全にプログラム可能なモーターコントローラーMOTIX IMD700AおよびIMD701Aを発表しました。これらは9 x 9 mm 2 64ピンVQFNパッケージで提供され、コードレス電動工具、園芸製品、ドローン、eバイク、自動誘導車両に必要な統合と高い電力密度を提供します。

例えば、2022年1月 中国は、SMICやシャオミの関与のもと、チップメーカーや大学の委員会を形成し、チップ製造能力を向上させ、デジタル主権を育成します。この委員会は、インテル、AMD、インフィニオンテクノロジーズ、ASMLなどの企業と協力することを目指しています。一方、ボッシュは、ドイツのロイトリンゲンファブの生産能力を拡大するために2億500万ユーロ(2億8300万米ドル)を投資し、世界的なチップ不足に対処し、車両の電動化に関連するSiCマイクロエレクトロニクスの需要の増加に応えます。

例えば、2021年9月 インテルは、軍事および航空宇宙用途向けに特別に設計された第11世代インテルコアプロセッサの新しいラインを発表しました。これにより、性能と電力効率が向上しました。

例えば、2021年8月 アナログデバイセズは、マキシムインテグレーテッドの買収を完了し、軍事、航空宇宙、その他の産業向けの高性能アナログおよび混合信号製品の包括的なポートフォリオを持つ企業を創出しました。

例えば、2021年7月 STマイクロエレクトロニクスは、宇宙およびその他の高信頼性アプリケーション向けに設計された放射線耐性パワーMOSFETの新しいラインを発表したと発表しました。

例えば、2021年5月 マーベルテクノロジーは、クラウドおよびエッジデータセンター向けの高性能スイッチシリコンソリューションを提供するイノバリウムを買収したと発表しました。これにより、これらの市場向けに高速ネットワーキングソリューションを提供するマーベルの能力が向上します。

今後の見通し

軍事航空宇宙市場における半導体 今後の見通し

軍事および航空宇宙市場における半導体は、2024年から2035年までの間に9.5%のCAGRで成長すると予測されており、これは技術の進歩、防衛予算の増加、そして先進システムに対する需要の高まりによって推進されます。

新しい機会は以下にあります:

  • 自律型軍事システム向けのAI駆動半導体ソリューションの開発。

2035年までに、市場は堅調であり、 substantial growth and innovationを反映することが期待されています。

市場セグメンテーション

軍事航空宇宙市場における半導体技術の展望

  • [ "表面実装技術 (SMT)", "スルーホール技術 (THT)" ]

軍事航空宇宙市場の半導体エンドユーザーの展望

  • [ "防衛", "通信およびナビゲーションシステム", "統合車両システム", "高精度システム", "軍用車両", "その他", "航空宇宙", "電力ペイロード", "電力管理", "RFシステム", "アビオニクス", "航空機", "その他" ]

軍事航空宇宙市場における半導体のコンポーネント展望

  • [ "センサーとアクチュエーター", "光学", "メモリ", "マイクロコントローラー", "ロジックおよびディスクリートパワーデバイス", "その他" ]

軍事航空宇宙市場における半導体のアプリケーション展望

  • [ "堅牢な通信", "イメージングとレーダー", "スマート弾薬", "宇宙", "その他" ]

軍用航空宇宙市場における半導体のパッケージタイプの展望

  • [ "プラスチック", "セラミック" ]

レポートの範囲

市場規模 20246605.92(百万米ドル)
市場規模 20257233.48(百万米ドル)
市場規模 203517926.2(百万米ドル)
年平均成長率 (CAGR)9.5% (2024 - 2035)
レポートの範囲収益予測、競争環境、成長要因、トレンド
基準年2024
市場予測期間2025 - 2035
過去データ2019 - 2024
市場予測単位百万米ドル
主要企業のプロファイル市場分析進行中
カバーされるセグメント市場セグメンテーション分析進行中
主要市場機会人工知能と機械学習の進展が、軍事用途における革新的な半導体ソリューションの需要を促進します。
主要市場ダイナミクス技術の進展が、軍事および航空宇宙用途における半導体の需要を促進し、運用能力と効率を向上させます。
カバーされる国北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、南米、中東・アフリカ

市場のハイライト

著者
Sejal Akre
Senior Research Analyst

She has over 5 years of rich experience, in market research and consulting providing valuable market insights to client. Hands on expertise in management consulting, and extensive knowledge in domain including ICT, Automotive & Transportation and Aerospace & Defense. She is skilled in Go-to market strategy, industry analysis, market sizing, in depth company profiling, competitive intelligence & benchmarking and value chain amongst others.

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FAQs

2035年までの軍事および航空宇宙市場における半導体の予想市場評価額はどのくらいですか?

軍事および航空宇宙市場における半導体の予想市場評価額は、2035年までに17926.2 USD百万に達すると予想されています。

2024年の軍事および航空宇宙市場における半導体の市場評価はどのくらいでしたか?

2024年の軍事および航空宇宙市場における半導体の全体市場評価は6605.92 USD百万でした。

2025年から2035年の予測期間中における軍事および航空宇宙市場における半導体の期待CAGRは何ですか?

2025年から2035年の予測期間における軍事および航空宇宙市場の半導体の予想CAGRは9.5%です。

軍事および航空宇宙市場における半導体の主要企業はどれですか?

軍事および航空宇宙市場における半導体の主要プレーヤーには、レイセオン・テクノロジーズ、ノースロップ・グラマン、ロッキード・マーチン、ジェネラル・ダイナミクスが含まれます。

軍事および航空宇宙市場における半導体の主なセグメントは何ですか?

軍事および航空宇宙市場における半導体の主なセグメントには、コンポーネント、パッケージタイプ、技術、アプリケーション、およびエンドユーザーが含まれます。

2024年のセンサーおよびアクチュエーター部門の評価額はどれくらいでしたか?

センサーとアクチュエーター部門は2024年に990.88 USD百万と評価されました。

Research Approach

Secondary Research

The secondary research process involved comprehensive analysis of defense procurement databases, aerospace regulatory filings, peer-reviewed engineering journals, and authoritative defense/aerospace organizations. Key sources included the US Department of Defense (DoD) Defense Budget Reports and Procurement Databases, Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA) Technology Publications, National Aeronautics and Space Administration (NASA) Technology Readiness Level (TRL) Assessments and Procurement Data, European Space Agency (ESA) Contract Awards and Industry Reports, Federal Aviation Administration (FAA) Certification Databases and Aerospace Reports, Bureau of Industry and Security (BIS) Export Control Statistics, Stockholm International Peace Research Institute (SIPRI) Arms Transfer and Military Expenditure Database, NATO Defence Procurement Reports, European Defence Agency (EDA) Capability Development Reports, Semiconductor Industry Association (SIA) Market Statistics, IEEE Aerospace and Electronic Systems Society Publications, AIAA (American Institute of Aeronautics and Astronautics) Technical Journals, Defense Logistics Agency (DLA) Supply Chain Reports, US Government Accountability Office (GAO) Defense Acquisitions Reports, and national defense ministry procurement reports from key markets (UK Ministry of Defence, French Ministry of Armed Forces, Japanese Ministry of Defense, Indian Ministry of Defence). These sources were used to collect defense budget allocation data, semiconductor procurement statistics, radiation-hardening technology trends, satellite launch manifests, aircraft modernization program timelines, and supply chain security analysis for microprocessors, memory devices, GaN/SiC power semiconductors, RF components, and sensor technologies.

Primary Research

During the primary research, stakeholders from both the supply and demand sides were interviewed to get both qualitative and quantitative information. CEOs, VPs of Engineering, radiation effects specialists, and program directors from semiconductor manufacturers (microprocessor, FPGA, and power device suppliers), defense contractors (Tier 1 and Tier 2), and aerospace OEMs were all sources on the supply side. The demand-side sources included chief engineers from defense agencies, procurement officers from space agencies (NASA, ESA, JAXA), avionics systems integrators, program managers from unmanned systems divisions, and supply chain directors from manufacturers of radar and electronic warfare systems. Primary research confirmed the differences between radiation-hardened and COTS components, confirmed the timelines for GaN and SiC adoption, and gathered information on ITAR compliance requirements, radiation testing protocols, long-term supply agreements, and the priorities for defense budget allocation for semiconductor procurement.

Primary Respondent Breakdown:

• By Designation: C-level Primaries (32%), Director Level (30%), Others (38%)

• By Region: North America (32%), Europe (30%), Asia-Pacific (28%), Rest of World (10%)

Market Size Estimation

Global market valuation was derived through defense budget tracking and procurement value chain analysis. The methodology included:

• Identification of 50+ key semiconductor manufacturers and defense/aerospace contractors across North America, Europe, Asia-Pacific, and Middle East

• Product mapping across microprocessors (MPUs/MCUs), memory devices (DRAM/Flash/SRAM), power semiconductors (MOSFETs/IGBTs/GaN/SiC), mixed signal ICs, RF semiconductors, and optoelectronics

• Segmentation by functionality: radiation-hardened (Rad-Hard), radiation-tolerant (Rad-Tol), and COTS aerospace-grade components

• Analysis of reported and modeled annual revenues specific to military/aerospace semiconductor portfolios, including ITAR-restricted and space-qualified product lines

• Coverage of manufacturers and contractors representing 72-78% of global defense and aerospace semiconductor procurement value in 2024

• Extrapolation using bottom-up (platform-level semiconductor content × deployment volumes by country) and top-down (defense R&D expenditure and prime contractor electronics sourcing validation) approaches to derive segment-specific valuations for radar systems, satellite payloads, avionics suites, and unmanned platform electronics

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