軍事および航空宇宙における半導体市場調査レポート - 2030 年までの世界予測

軍事および航空宇宙市場における世界的な半導体市場の概要:

軍事および航空宇宙における半導体市場規模は、2022 年に 58 億 1,200 万米ドルと評価されました。軍事および航空宇宙における半導体市場は、2023 年の 60 億 3,280 万米ドルから 2030 年までに 120 億 1,680 万米ドルに成長すると予測されており、予測期間中 (2023 ～ 2023 年) の年間平均成長率 (CAGR) は 9.5% です。 2030年）。ドローンや自動運転車などの無人システムの台頭により、高度な半導体技術が必要となり、電子戦やサイバーセキュリティへの注目が高まっており、高度な半導体ベースのソリューションの必要性が高まっています。これらは、市場を動かしているいくつかの市場推進要因です。

図 1: 軍事および航空宇宙市場における半導体、2018 ～ 2030 年 (100 万米ドル)

出典: 二次調査、一次調査、MRFR データベースおよびアナリストのレビュー

軍事および航空宇宙市場における半導体の動向

• 無人航空機 (UAVS) およびその他の自律システムの採用の拡大

軍事および航空宇宙市場における半導体は、さまざまな要因により大幅な成長を遂げています。この市場の主な傾向の 1 つは、軍事および航空宇宙用途における高度な電子システムに対する需要の増加です。現代戦争の複雑化により、強化された電子システムの必要性が高まっており、電子システムは通信、偵察、目標設定において重要な役割を果たしています。この市場のもう 1 つの主要な推進力は、政府、研究機関、民間企業による研究開発への多額の投資です。このような投資は高度な半導体技術の開発につながり、軍事および航空宇宙用途向けの、よりインテリジェントで堅牢な電子システムの作成に使用されています。この市場における重要なトレンドの 1 つは、軍事および航空宇宙アプリケーションでのハイパフォーマンス コンピューティング テクノロジの使用です。このようなテクノロジーを使用すると、膨大な量のデータを迅速かつ正確に処理できる、より高度なエレクトロニクス システムの作成が可能になります。これは現代の戦争では非常に重要であり、効果的な意思決定にはリアルタイムのデータ処理が不可欠です。この市場におけるもう 1 つの重要な発展は、人工知能と機械学習テクノロジーの使用です。これらのテクノロジーにより、脅威を自律的に識別して対応できるインテリジェントなエレクトロニクス システムの構築が可能になります。これは、自律システムによって人的ミスのリスクが軽減され、安全性が向上する航空宇宙用途では特に重要です。最近、軍事および航空宇宙産業は、これらの分野における半導体技術の需要が今後数年間大幅に成長し続けることが予想されることを示唆しています。この成長は、現代の戦争における電子システムの重要性の増大と、無人航空機 (UAV) やその他の自律システムの採用の増加によって推進されています。したがって、この要因が市場の CAGR を押し上げています。

政府は、軍事および航空宇宙市場における半導体の成長において重要な役割を果たしています。世界中の政府は、軍事および航空宇宙用途のための高度な半導体技術の開発に多額の投資を行っています。さらに、防衛産業の成長促進を目的とした政府の有利な政策や規制も市場を牽引しています。軍事および航空宇宙用途の半導体技術開発における重要なトレンドの 1 つは、小型化および集積化技術の使用です。これらの技術により、よりコンパクトで軽量な電子システムの作成が可能になります。これは、重量とスペースが重要視される航空宇宙用途では重要です。軍事および航空宇宙用途の半導体技術開発におけるもう 1 つの重要な傾向は、信頼性の高い材料とコンポーネントの使用です。このような材料やコンポーネントの使用は、高温、放射線、極度の振動などの過酷な環境でシステムが確実に動作する必要がある航空宇宙用途では非常に重要です。要約すると、軍事および航空宇宙市場における半導体は、現代の戦争および航空宇宙用途における高度な電子システムの需要の増加により、大幅な成長を遂げています。高性能コンピューティング技術、人工知能と機械学習技術、小型化と統合技術、高信頼性の材料とコンポーネントの使用は、軍事および航空宇宙用途の半導体技術開発における重要なトレンドの一部です。政府は、研究開発への投資や有利な政策や規制を通じて、この市場の成長に重要な役割を果たしています。したがって、この側面により、軍事および航空宇宙市場における半導体の収益が世界的に加速すると予想されます。

軍事および航空宇宙市場における半導体の洞察:

軍事および航空宇宙コンポーネントにおける半導体に関する洞察

コンポーネント、センサー、およびコンポーネントに基づく軍事および航空宇宙市場の半導体市場セグメンテーションアクチュエーター、光学式、メモリー、マイクロコントローラー、ロジックおよびディスクリートパワーデバイスなど。メモリセグメントは、2022年の軍事および航空宇宙市場における半導体市場データで過半数のシェアを占めました。メモリ コンポーネントは、軍事および航空宇宙市場における半導体の重要な部分です。これらのコンポーネントは、ナビゲーション、通信、センサー システムなどのさまざまなシステムでデータを保存および取得するために使用されます。軍事および航空宇宙アプリケーションでは、温度、放射線、衝撃などの極端な環境条件に耐えられる信頼性の高いメモリ コンポーネントが必要です。半導体メーカーは、フラッシュ メモリ、EEPROM、MRAM などの不揮発性メモリを含む、これらの要件を満たす特殊なメモリ ソリューションを開発しています。軍事および航空宇宙分野でデータのストレージと処理の需要が高まり続ける中、メモリ コンポーネントは半導体メーカーにとって今後も重要な注力分野であり続けるでしょう。

図 2: 軍事および航空宇宙市場における半導体 (コンポーネント別、2022 年および 2022 年) 2030 (100 万米ドル)

出典: 二次調査、一次調査、MRFR データベースおよびアナリストのレビュー

軍事および航空宇宙のパッケージングにおける半導体に関する洞察

パッケージングの種類、プラスチック、セラミックに基づいた軍事および航空宇宙分野の半導体市場のセグメンテーション。セラミックセグメントは、2022年の軍事および航空宇宙市場における半導体市場データにおいて過半数のシェアを占めました。セラミックパッケージは、軍事および航空宇宙の世界的な半導体市場で使用されるパッケージの一種です。このパッケージングセグメントは、酸化アルミニウム、酸化ベリリウム、炭化ケイ素などのさまざまな種類のセラミック材料で構成されています。セラミックパッケージには、他のパッケージタイプに比べて、高い熱伝導率、優れた電気絶縁性、優れた機械的強度など、いくつかの利点があります。これらの特性により、セラミック パッケージングは​​高温および高出力の用途に最適であり、軍事および航空宇宙システムで一般的な選択肢となっています。セラミックパッケージングセグメントは、小型化、高レベルの集積化、および信頼性が高く堅牢なパッケージングソリューションに対する需要の高まりによって推進されています。軍事および航空宇宙用途における先進エレクトロニクスの採用が増加しているため、セラミック パッケージングの市場は今後数年間成長し続けると予想されます。

図 2: 軍事および航空宇宙市場における半導体、パッケージ タイプ別、2022 年および2030 (100 万米ドル)

出典: 二次調査、一次調査、MRFR データベースおよびアナリストのレビュー

軍事および航空宇宙技術における半導体に関する洞察

軍事および航空宇宙市場における半導体市場データ。表面実装技術 (SMT) およびスルーホール技術 (THT) の技術に基づいています。表面実装技術 (SMT) セグメントは、2022 年の軍事および航空宇宙市場における半導体市場データで過半数のシェアを占めました。表面実装技術 (SMT) は、軍事および航空宇宙分野の世界的な半導体市場で使用される技術の一種です。この技術セグメントは、抵抗器、コンデンサ、ダイオード、トランジスタなど、プリント回路基板 (PCB) の表面に直接実装されるさまざまなタイプのコンポーネントで構成されます。 SMT テクノロジーには、コンポーネント密度の向上、電気的性能の向上、製造コストの削減など、従来のスルーホールテクノロジーに比べていくつかの利点があります。これらの特性により、SMT テクノロジーは、スペースと重量が重要な考慮事項となる軍事および航空宇宙用途にとって理想的な選択肢となります。 SMT テクノロジー分野は、電子デバイスの小型軽量化に対する需要の高まりと、過酷な環境における性能と信頼性の向上に対するニーズによって推進されています。 SMT テクノロジーの市場は、軍事および航空宇宙技術における高度なエレクトロニクスの採用の増加により、今後数年間成長し続けることが予想されます。

軍事および航空宇宙における半導体アプリケーションの洞察

アプリケーション、耐久性の高い通信、画像処理とレーダー、スマート軍需品、宇宙などに基づく軍事および航空宇宙市場における半導体のデータ。イメージングおよびレーダーセグメントは、2023年の軍事および航空宇宙市場における半導体市場の収益の大半を占めており、2023年から2030年の予測期間中に最も急成長するセグメントになると予測されています。イメージングとレーダーは、軍事および航空宇宙向けの世界的な半導体市場において重要なアプリケーションです。これらのアプリケーションには、監視、目標捕捉、ナビゲーションなどの幅広い軍事および航空宇宙システムで使用するために、センサーやその他の電子コンポーネントを使用して画像やレーダー信号をキャプチャおよび処理することが含まれます。イメージングおよびレーダー システムは、低照度や高温条件などの過酷な環境でも確実に動作し、電磁干渉に耐性がなければなりません。これらのシステムは、リアルタイムの状況認識を提供し、軍事および航空宇宙作戦の有効性を高めるために不可欠です。画像技術とレーダー技術が進歩し続けるにつれて、高性能で信頼性の高い半導体コンポーネントの需要は今後も成長し続けるでしょう。

軍事および航空宇宙における半導体のエンドユーザーに関する洞察

エンドユーザー、航空宇宙、防衛に基づく軍事および航空宇宙市場の半導体市場データ。防衛セグメントは、2022年の軍事および航空宇宙市場の半導体市場の収益で大半を占め、2023年から2030年の予測期間中に最も急成長するセグメントになると予測されています。防衛エンドユーザーは、軍事および航空宇宙用途の世界的な半導体市場の重要な部分を占めています。防衛エンドユーザーには、政府機関、軍事組織、幅広い軍事および航空宇宙製品で半導体コンポーネントを購入および使用する防衛請負業者が含まれます。エースシステム。これらのエンドユーザーは、半導体コンポーネントの性能、信頼性、安全性について厳しい要件を持っており、これらの要件が確実に満たされるようにするために、多くの場合、半導体メーカーと緊密に連携しています。高度な軍事および航空宇宙システムの需要が高まる中、防衛エンドユーザーは引き続き半導体市場の原動力となり、そのニーズを満たす新しい革新的な半導体技術の開発を推進します。

図 2: エンドユーザー別の軍事および航空宇宙市場における半導体、2023 年および 2023 年2030 (100 万米ドル)

出典: 二次調査、一次調査、MRFR データベースおよびアナリストのレビュー

軍事および航空宇宙防衛における半導体エンドユーザーに関する洞察

防衛エンドユーザー、通信およびナビゲーションシステム、統合車両システム、高精度システム、軍用車両などに基づく軍事および航空宇宙市場における半導体市場データ。軍用車両防衛セグメントは、2022年の軍事および航空宇宙市場における半導体市場の収益の大半を占めており、2023年から2030年の予測期間中に最も急速に成長するセグメントになると予測されています。軍用車両は、輸送、兵站、戦闘作戦などの防衛用途で使用される重要なコンポーネントです。これらの車両は、困難な環境で効果的に動作するために、高度な電子機器、通信、ナビゲーション システムを必要とします。政府機関や軍事組織を含む防衛エンドユーザーは、任務を効果的に達成するために軍用車両に依存しています。半導体コンポーネントは、これらのシステムを実現する上で重要な役割を果たし、軍事作戦に必要な性能と信頼性を提供します。先進的な軍用車両の需要が高まる中、防衛エンドユーザーは今後も半導体市場の原動力となり、そのニーズを満たす新しい革新的な半導体技術の開発を推進していきます。

軍事および航空宇宙における半導体、航空宇宙エンドユーザーに関する洞察

航空宇宙エンドユーザー、電力ペイロード、電力管理、RF システム、アビオニクス、航空機などに基づく軍事および航空宇宙市場における半導体市場データ。 RFシステム航空宇宙セグメントは、2023年の軍事および航空宇宙市場における半導体市場の収益で大半を占め、2023年から2030年の予測期間中に最も急成長するセグメントになると予測されています。 RF システムは軍事および航空宇宙システムに不可欠であり、安全な通信、レーダー検出、目標の追跡を可能にします。軍事および航空宇宙市場の半導体は、防衛請負業者、政府機関、民間航空宇宙企業など、航空宇宙および防衛産業のエンドユーザー層に対応しています。航空宇宙用途における RF システムの需要は、信頼性が高く安全な通信、高度なナビゲーションおよび誘導システム、潜在的な脅威を検出して追跡できる高度なレーダー システムの必要性によって促進されています。軍事および航空宇宙における RF システムの市場は、無人航空機 (UAV)、高度なミサイル防衛システム、および高性能半導体技術に依存するその他の重要な軍事および航空宇宙アプリケーションに対する需要の増加により、今後数年間で成長すると予想されています。

軍事および航空宇宙における半導体の地域的洞察

この調査では、地域ごとに、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東および中東の市場に関する洞察が得られます。アフリカと南アメリカ。調査期間中、北米の軍事および航空宇宙市場の半導体市場は大幅な成長を示し、この地域が世界市場の主要なシェアを占めると予想されます。 2022 年の軍事および航空宇宙産業における北米半導体の価値は 27 億 1,820 万ドルで、その市場シェアは約 46.32% でした。北米の軍事および航空宇宙分野の半導体市場は、強力な防衛部門、高額な防衛支出、高度な技術インフラの存在により確立されています。この地域の研究開発への取り組みの重点は、有利な規制条件と相まって、軍事および航空宇宙市場における北米半導体の成長を促進すると予想されています。さらに、この地域の可処分所得の高さと人口意識により、北米における先進的な半導体技術の需要が高まることが予想されます。軍事および航空宇宙市場における北米半導体市場の企業は、主に新製品開発、パートナーシップ、拡張、合併、買収などの戦略を採用しています。軍事および航空宇宙用途における高度な半導体技術に対する需要の高まりと、新たな脅威に対する効果的な対策の必要性により、今後数年間で北米半導体の軍事および航空宇宙市場の成長が促進されると予想されます。

さらに、市場レポートで調査された主要国は、米国、カナダ、ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、中国、日本、インド、オーストラリア、韓国、ブラジルです。

図 3: 地域別の軍事および航空宇宙市場における半導体市場シェア (2022 年および 2022 年) 2030 (100 万米ドル)

出典: 二次調査、一次調査、MRFR データベースおよびアナリストのレビュー

ヨーロッパは軍事および航空宇宙用途における半導体にとって重要な市場であり、世界市場のかなりの部分を占めています。ヨーロッパの軍事および航空宇宙分野の半導体市場は、この地域の強力な防衛産業、高度な技術インフラ、確立された医療システムにより成長しています。革新的な製品の入手可能性と消費者の意識の高まりも、この地域の市場拡大に貢献しています。英国は軍事および航空宇宙用途における半導体の欧州で最も支配的な市場であり、地域産業の大きなシェアを占めています。大規模な防衛部門の存在、高度な研究開発能力、有利な規制条件が、この国の軍事および航空宇宙分野の半導体市場の成長を推進しています。ドイツは、防衛近代化への注目の高まりと高度な半導体技術に対する需要の高まりにより、この地域で最も急速に成長している市場です。製品ポートフォリオと市場プレゼンスを拡大するための大手企業によるパートナーシップ、コラボレーション、製品の発売は、軍事および航空宇宙市場における欧州半導体の主要な業界発展です。さらに、半導体技術の開発における人工知能、機械学習、ブロックチェーンなどの先端技術の利用の拡大により、地域市場の成長が促進されると予想されます。

予測期間中、アジア太平洋地域の軍事および航空宇宙市場の半導体市場は、この地域の軍事支出の増加、防衛近代化の重視、先進的な半導体技術に対する需要の高まりにより、最も急速な成長を示すと予想されます。防衛産業の拡大、兵器の改良、地域の安全保障の強化に向けた政府の好ましい取り組みも、アジア太平洋地域の市場の成長に貢献しています。さらに、半導体技術の開発における人工知能、機械学習、サイバーセキュリティなどの先端技術の利用の増加により、市場の拡大が促進されると予想されます。中国はこの地域で最大の市場シェアを保持しており、世界市場のかなりの部分を占めているが、インドの軍事および航空宇宙用途の半導体市場は、インド国内の防衛製造への注目の高まりと高度な半導体技術の必要性によって最も急速に成長している。製品範囲と市場での存在感を拡大するための大手企業によるパートナーシップ、コラボレーション、製品の発売は、軍事および航空宇宙市場におけるアジア太平洋半導体の主要な産業発展です。たとえば、2021年9月には宇宙航空研究開発機構（JAXA）と東芝が協力して、宇宙で使用する放射線耐性のある半導体を開発した。このような取り組みは、この地域の軍事および航空宇宙分野の半導体市場の拡大に貢献すると期待されています。

軍事および航空宇宙における半導体の主要市場プレーヤーと企業競合に関する洞察

軍事および航空宇宙市場における半導体は競争の激しい業界であり、多数のグローバル、地域、ローカルのベンダーが多様な製品やサービスを提供しています。競争力を維持するために、市場関係者は、新製品の発売、合併と買収、契約合意、投資の増加、世界的な拠点を拡大するための他の組織とのコラボレーションなどの戦略的取り組みに焦点を当てています。軍事および航空宇宙市場における半導体の主要企業には、Intel Corporation、NVIDIA Corporation、Analog Devices Inc.、Texas Instruments Inc.、Broadcom Inc.、Xilinx Inc.、Renesas Electronics Corporation、Maxim Integrated Products Inc.、Microsemi Corporation、および Infineon Technologies AG が含まれます。これらの企業は、軍事グレードのマイクロプロセッサ、無線周波数 (RF) コンポーネント、センサーなどの商用製品に加え、人工知能 (AI)、機械学習、量子コンピューティングなどの高度な半導体技術を中心としたパイプライン プログラムを含む幅広い製品ポートフォリオを持っています。市場の競合他社は、この拡大する市場で競争力を維持するために、コスト効率の高い製品とソリューションを提供する必要があります。たとえば、Intel Corporation は、軍事および航空宇宙アプリケーション向けに、さまざまな高性能マイクロプロセッサとフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) を提供しています。同社はまた、製品の有効性を高め、顧客のニーズに応えるために、AI および機械学習テクノロジーにも投資しています。同様に、NVIDIA Corporation は、自動運転車やドローンなどの軍事および航空宇宙アプリケーション向けに、高度なグラフィックス プロセッシング ユニット (GPU) と AI 対応テクノロジーを提供しています。要約すると、軍事および航空宇宙市場における半導体市場は競争力が高く、成長を続けており、主要企業は製品ラインを拡大し、市場シェアを拡大​​するために研究開発に多額の投資を行っています。これらの企業は、顧客の満たされていないニーズに対応し、国家安全保障を強化するための革新的な半導体ソリューションの開発に取り組んでいます。

軍事および航空宇宙市場における半導体の主要企業には以下が含まれます。

• インテル株式会社


• NVIDIA Corporation


• アナログ・デバイセズ株式会社


• テキサス・インスツルメンツ株式会社


• ブロードコム株式会社


• ザイリンクス株式会社


• ルネサス エレクトロニクス株式会社


• マキシム インテグレーテッド プロダクツ株式会社


• マイクロセミ株式会社


• インフィニオン テクノロジーズ AG


• STマイクロエレクトロニクス


• NXP セミコンダクター


• オン・セミコンダクター


• ローム セミコンダクター


• 格子半導体

軍事および航空宇宙産業の開発における半導体

たとえば、2023 年 4 月 TSMC はボッシュや他の欧州メーカーと提携して、自動車向けにドイツのザクセン州に 28nm 工場を建設します。国家安全保障への懸念にもかかわらず、業界は好調だ。新工場は自動車用チップ不足への対応には役立つが、防衛産業の高度なチップのニーズには応えられない。ドイツには明確な半導体戦略が欠如しており、より高度なノードを製造するために工場を変更することに反発が生じる可能性がある。ただし、グローバル サプライ チェーンにより、ドイツの防衛請負業者は、大規模な電子商取引プラットフォームを備えた多様なサプライヤーから高度なコンポーネントを購入できます。

たとえば、2023 年 4 月 ブラジルが中国と提携するのを阻止しようとする米国の努力にもかかわらず、ブラジルは中国のテクノロジー産業との関係を築き始めました。中国の習近平首相とブラジルのルイス・イナシオ・ルーラ・ダシルバ大統領との会談で、南米での半導体生産を推進するための作業部会を設立することで合意した。また、衛星による熱帯雨林モニタリング、5G 通信、インターネット、セキュリティ サービスなど、さまざまなテクノロジーにおける共同研究開発を促進する 15 の協定にも署名しました。

例: 2023 年 3 月 半導体およびシステム ソリューションを設計および製造する世界的なテクノロジー企業であるインフィニオン テクノロジーズは、窒化ガリウム (GaN) パワー半導体の製造を専門とする企業である GaN Systems を買収することで最終合意に達したと発表しました。買収は 8 億 3,000 万ドルの現金支払いによって実行されます。

たとえば、2022 年 12 月 防衛および航空宇宙分野に取り組む企業である L3Harris は、軍事兵器、弾道ミサイル、宇宙船用の推進システムとロケット エンジンを製造するメーカーである Aerojet Rocketdyne を買収しました。この買収には、関連はあるものの異なる業界で事業を展開する 2 社の合併が含まれており、これは水平統合として知られています。

たとえば、2022 年 10 月 米国半導体イノベーション連合 (ASIC) は、半導体製造への 110 億ドルの投資に関する提案を発表する予定です。この計画には、IBMやサムスンなどの半導体パートナーの参加を得て、アルバニー・ナノテク・コンプレックスやニューヨーク州立ポリラ校のナノスケール科学工学部などの既存のリソースを活用することが含まれています。米軍の研究者も宇宙産業向けに放射線耐性のある高電圧トランジスタを模索している。米国国防高等研究計画局 (DARPA) は、窒化ガリウム (GaN) や炭化ケイ素 (SiC) などの代替品を調査する宇宙電力変換エレクトロニクス (SPCE) プロジェクトを発表しました。

たとえば、2022 年 8 月 国防高等研究計画局 (DARPA) は、BAE システムズの FAST Labs 研究開発組織に、低ノイズ用フォトニック発振器による RF 生成 (GRYPHON) プログラムに関する 1,750 万ドルの契約を締結しました。このプログラムを通じて開発された画期的なテクノロジーにより、次世代の航空機センシングおよび通信機能において、低騒音、コンパクトなサイズ、周波数俊敏性という前例のない組み合わせが可能になる可能性があります。

たとえば、2022 年 6 月 インフィニオン テクノロジーズ AG は、完全にプログラマブルなモーター コントローラー MOTIX IMD700A および IMD701A を発売しました。これらは 9 x 9 mm 2 64 ピン VQFN パッケージで提供され、コードレス電動工具、園芸製品、ドローン、電動自転車、無人搬送車に必要とされる望ましい統合とより高い電力密度を提供します。

たとえば、2022 年 1 月 中国は、SMIC と Xiaomi の参加を得て、チップ製造能力を強化し、デジタル主権を育成するために、チップメーカーと大学からなる委員会を設立します。この委員会は、Intel、AMD、Infineon Technologies、ASML などの企業と協力することを目指しています。一方、ボッシュは、世界的なチップ不足に対処し、車両電動化に関連する SiC マイクロエレクトロニクスの需要の高まりに応えるため、2 億 500 万ユーロ (2 億 8,300 万ドル) を投じてドイツのロイトリンゲン工場の生産能力を拡大します。

たとえば、2021 年 9 月インテルは、特に軍事および航空宇宙アプリケーションでの使用を目的に設計され、パフォーマンスと電力効率が向上した新しいシリーズの第 11 世代インテル Core プロセッサーを発売しました。

たとえば、2021 年 8 月にアナログ・デバイセズはマキシム・インテグレーテッドの買収を完了し、軍事、航空宇宙、その他の産業で使用される高性能アナログおよびミックスドシグナル製品の包括的なポートフォリオを備えた統合会社を設立しました。

たとえば、2021 年 7 月に STMicroelectronics は、宇宙やその他の高信頼性アプリケーションでの使用を目的として設計された、放射線耐性のあるパワー MOSFET の新製品を発売したと発表しました。

たとえば、2021 年 5 月 マーベル テクノロジーは、軍事および航空宇宙アプリケーションを含む、クラウドおよびエッジ データセンター向けの高性能スイッチ シリコン ソリューションのプロバイダーである Innovium を買収したと発表しました。この買収により、これらの市場に高速ネットワーキング ソリューションを提供するマーベルの能力が強化されます。

軍事および航空宇宙市場における半導体

軍事および航空宇宙部品における半導体の見通し (100 万米ドル、2018 ～ 2030 年)

• センサーとアクチュエーター


• 光学式


• メモリ


• マイクロコントローラー


• ロジックとディスクリートパワーデバイス


• その他

軍事および航空宇宙における半導体のパッケージングタイプの見通し (100 万米ドル、2018 ～ 2030 年)

• プラスチック


• セラミックス

軍事および航空宇宙技術における半導体の見通し (百万米ドル、2018 ～ 2030 年)

• 表面実装テクノロジー (SMT)


• スルーホールテクノロジー (THT)

軍事および航空宇宙用途における半導体の見通し (百万米ドル、2018 ～ 2030 年)

• 耐久性の高い通信


• 画像処理とレーダー


• スマート軍需品


• スペース


• その他

軍事および航空宇宙における半導体エンドユーザーの見通し (百万米ドル、2018 ～ 2030 年)

• 防御
  
  
  
  • 通信およびナビゲーション システム
  
  
  • 統合車両システム
  
  
  • 高精度システム
  
  
  • 軍用車両
  
  
  • その他
  
  
  
  


• 航空宇宙
  
  
  
  • 電力ペイロード
  
  
  • 電源管理
  
  
  • RF システム
  
  
  • 航空電子工学
  
  
  • 航空機
  
  
  • その他
  
  
  
  

軍事および航空宇宙における半導体の地域別見通し (百万米ドル、2018 ～ 2030 年)

• 北米
  
  
  
  • 米国
  
  
  • カナダ
  
  
  
  


• ヨーロッパ
  
  
  
  • ドイツ
  
  
  • フランス
  
  
  • イギリス
  
  
  • イタリア
  
  
  • スペイン
  
  
  • ヨーロッパのその他の地域
  
  
  
  


• アジア太平洋
  
  
  
  • 中国
  
  
  • 日本
  
  
  • インド
  
  
  • オーストラリア
  
  
  • 韓国
  
  
  • オーストラリア
  
  
  • その他のアジア太平洋地域
  
  
  
  


• 世界のその他の地域
  
  
  
  • 中東
  
  
  • アフリカ
  
  
  • 南アメリカ
  
  
  
  

Report Attribute/Metric	Details
Market Size 2022	USD 5812.0 million
Market Size 2023	USD 6,032.8 million
Market Size 2030	USD 12,016.8 million
Compound Annual Growth Rate (CAGR)	9.5% (2023-2030)
Base Year	2022
Market Forecast Period	2023-2030
Historical Data	2018 - 2020
Market Forecast Units	Value (USD Million)
Report Coverage	Revenue Forecast, Market Competitive Landscape, Growth Factors, and Trends
Segments Covered	Component, Packaging Type, Technology, Application, End User and Region
Geographies Covered	North America, Europe, Asia Pacific, South America, and Middle East & Africa
Countries Covered	The U.S, Canada, Germany, France, UK, Italy, Spain, China, Japan, India, Australia, South Korea, and Brazil
Key Companies Profiled	Intel Corporation, NVIDIA Corporation, Analog Devices Inc., Texas Instruments Inc., Broadcom Inc., Xilinx Inc., Renesas Electronics Corporation, Maxim Integrated Products Inc. and Microsemi Corporation
Key Market Opportunities	Rising demand for AI-enabled technologies in military and aerospace applications
Key Market Dynamics	The rise of unmanned systems, such as drones and autonomous vehicles, which require advanced semiconductor technologies