Wi Fi Chipset Market

世界の Wi-Fi チップセット市場の概要:

Wi-Fi チップセット市場の規模は、2021 年に 225 億米ドルと評価されました。Wi-Fi チップセット市場業界は、2022 年の 238.5 億米ドルから 2030 年には 359.1 億米ドルに成長すると予測されており、予測期間 (2022 年 - 2030 年) 中に 6.02% の複合年間成長率 (CAGR) を示します。 Wi-Fiチップセット市場の成長を牽引する主な要因は、ネットワーク帯域幅の向上、企業全体における低遅延通信システムへのニーズの急速な高まり、そして次世代スマートフォン開発への投資増加です。

出典：二次調査、一次調査、MRFRデータベース、アナリストレビュー

Wi-Fiチップセット市場動向

• 自動化の導入拡大がWi-Fiチップセットの成長を牽引

住宅、産業、商業分野におけるIoT（モノのインターネット）の世界的な普及により、高度な自動化への需要が高まり、ワイヤレスチップセットの需要が高まっています。アプリケーション間の自動化統合により、生産性、適応性、信頼性、高度なセキュリティ、出力の増加、処理の高速化、より便利な生活、そして費用対効果が向上します。しかしながら、今後数年間は、様々な業界におけるIoT接続の増加がワイヤレスチップセット市場の拡大を牽引すると予想されています。例えば、欧州電気通信ネットワーク事業者協会（ETNO）の報告によると、現在ヨーロッパ全域のスマートビルディングには約1,600万のIoT接続が組み込まれており、その数は2025年末までに1億5,400万に達すると予想されています。

さらに、犯罪活動の増加と、強化されたセキュリティを提供するための高度なリアルタイム監視技術の導入を奨励する政府の取り組みや計画の増加が相まって、ワイヤレスチップセット市場の収益成長に影響を与えると予想されます。これを踏まえると、自動化により、世界規模でワイヤレスチップセットの需要が増加する可能性があります。

Wi-Fi チップセット市場セグメントの洞察：

Wi-Fi チップセットタイプの洞察

タイプに基づいて、Wi-Fi チップセット市場は Wi-Fi と産業用 Wi-Fi に分割されます。産業用 Wi-Fi セグメントは 2021 年に大多数のシェアを占め、Wi-Fi チップセット市場の収益の約 46～49% を占めました。大幅な成長は、複数のユーザーが一定の帯域幅容量で同時にアクセスできる高性能ネットワーク接続の需要の高まりによるものです。このような状況を踏まえ、企業は次世代の産業用 Wi-Fi チップセットを利用して、拡大する需要に対応する新しい機能を導入しています。たとえば、Broadcom は、Wi-Fi 7 エコシステム向けの新しいチップセットソリューションの提供を発表しました。さらに、320 MHz の追加により、産業用 Wi-Fi チャネル帯域幅が 2 倍になり、Wi-Fi チップセットの採用が増加して、最終的にワイヤレス チップセット市場の拡大が促進されると予想されています。

図 2: Wi-Fi チップセット市場 (タイプ別、2021 年および 2022 年) 2030 年 (10 億米ドル)

出典: 二次調査、一次調査、MRFR データベース、アナリストレビュー

Wi-Fi チップセット製造技術に関する洞察

製造技術に基づき、Wi-Fi チップセット市場セグメントには、FinFET、Fdsoi Cmos、シリコン オン インシュレーター (SOI)、および SiGe が含まれます。シリコン・オン・インシュレータ（SOI）は2021年に世界市場を席巻し、2022年から2030年の予測期間において最も急速な成長を遂げるセグメントになると予想されています。SOIは、高度に統合されたプラグアンドプレイ機能を備えています。これは、無線LAN（WLAN）スタック、TCP/IPスタック、サプリカントを含む、小型フォームファクタの組み込み型無線サブシステムです。容量の増加、データレートの向上、電力効率の向上など、数多くのメリットがセグメントの成長を支えています。これらのメリットにより、家電メーカーはタブレット、スマートフォン、ウェアラブル技術などの製品ラインにWi-Fiチップセットを搭載しています。組織は、IoT製造技術の継続的な進歩により、無線通信の帯域幅とデータ転送速度の向上に注力しています。

Wi-Fiチップセットのダイサイズの洞察

ダイサイズに基づいて、Wi-Fiチップセット市場は28nm、20nm、14nm、および10nmに分割されます。20nmダイサイズセグメントは、世界のチップセットメーカー間で使用されている標準サイズにより、2021年に最高の市場収益シェアを獲得しました。これらのフレームは、ネットワークパフォーマンスを向上させながら、他のネットワークからのネットワーク干渉を低減します。その結果、商業、住宅、および産業用アプリケーションで大幅な増加が見込まれます。ネットワーク帯域幅容量を強化することで優れたクライアントサービスとエクスペリエンスを提供することに重点が置かれているため、次世代WLANインフラストラクチャの採用も増加すると予測されています。したがって、これらのWLANデバイス向けの14nmダイサイズチップセットの需要は高まると予想されます。

Wi-Fiチップセットアプリケーションの洞察

アプリケーションに基づいて、Wi-Fiチップセット市場セグメントには、スマートフォン、タブレット、PCが含まれます。2021年には、スマートフォンアプリケーションセグメントが最高の市場収益シェアを占めました。世界中の多くの国で5G導入イニシアチブが増加していることは、スマートフォンのWi-Fiチップセット市場を牽引する要因の1つです。チップセットの助けを借りて、スマートフォンメーカーは5Gネットワ​​ークをサポートするために5G互換性を統合しました。Wi-Fiチップセットは、スマートフォンやその他の無線通信システムに統合されています。これは、ITセクターの成長と、ワイヤレス接続、デバイスの組み合わせ、アクセスポイント機器の進歩に大きく起因しています。スマートフォンは、デジタル市場でタブレットの代替として導入されて以来、人気が高まっています。

Wi-Fi チップセットの地域別インサイト

地域別に、この調査では、ヨーロッパ、北米、アジア太平洋、その他の世界の市場に関するインサイトを提供しています。北米の Wi-Fi チップセット市場は、この地域でのモノのインターネット (IoT) の普及により、調査期間中に大幅な CAGR で成長し、2021 年には 98.7 億米ドルに達すると予想されています。ハイテク スマート デバイスや民生用電子機器の利用増加とワイヤレス チップセットの利用増加により、ワイヤレス チップセット分野へのさらなる投資が促進されています。この地域での Wi-Fi チップセットの需要をさらに押し上げているのは、産業オートメーションへのトレンドです。この地域のワイヤレス テクノロジーへの依存も高まっており、テクノロジー企業やその他の産業に有利なインフラストラクチャを提供し、商業および住宅部門全体で安定したネットワークを保証します。さらに、大手ワイヤレス企業が北米で強力なプレゼンスを築いており、Wi-Fiチップセット技術にとって重要な地域市場となっています。

さらに、市場レポートで取り上げられている主要国には、米国、ドイツ、カナダ、フランス、英国、イタリア、スペイン、インド、日本、オーストラリア、中国、韓国、ブラジルが含まれます。

図3：Wi-Fiチップセット市場の地域別シェア2021（％）

出典：二次調査、一次調査、MRFRデータベース、アナリストレビュー

欧州のWi-Fiチップセット市場

アジア太平洋地域のWi-Fiチップセット市場は、多くのWi-Fiチップセット製造企業の存在と、完成品におけるWi-Fiチップセットの使用により、予測期間中に最も高いCAGRで成長すると予想されています。さらに、日本、韓国、中国、シンガポール、インドなどの発展途上国では、政府による公共ホットスポットの導入が増加することが、予測期間中にWi-Fiデバイス市場の需要を牽引すると見込まれています。その結果、中国はアジア太平洋地域のワイヤレスチップセット市場の大部分を占めました。IEEE標準によると、中国は2023年にWi-Fiチップセットの生産量で最大の国になります。さらに、アジア太平洋地域では、教育、医療、小売、その他の分野でWi-Fi技術の採用が拡大しており、市場の拡大に大きく貢献しています。

Wi-Fiチップセットの主要市場プレーヤーと競合の洞察

主要なWi-Fiチップセットメーカーは、スマートフォンメーカーなどのエンドユーザークライアントと戦略的に協力して、Wi-Fi 6eチップセットを供給しています。主要プレーヤーは、競争力を維持し、市場シェアを獲得するために、製品の発売、コラボレーション、パートナーシップ、研究開発活動に重点を置いています。ワイヤレスチップセット業界の主要企業は、Wi-Fiデバイス分野の変化する需要に対応するため、製品イノベーションに投資しています。

Broadcom Inc.は、アメリカの半導体およびインフラソフトウェア製品の設計、開発、製造会社です。Broadcomの製品は、データセンター、ネットワーキング、ソフトウェア、ブロードバンド、ワイヤレス、ストレージ、産業用アプリケーションで使用されています。2021年1月、Broadcom Inc.とApple Inc.は提携契約を締結しました。この戦略的提携は、Broadcom Inc.のWi-Fi 6eチップセットをApple Inc.のスマートフォン、ノートパソコン、iPadに提供することを目的としていました。このチップセットの供給契約は150億米ドルに相当します。 Apple Inc.に加え、Broadcom Inc.もGalaxy 10やGalaxy Note 10などのSamsungデバイス向けにWi-Fiチップセットを供給しています。Broadcom Inc.は、2021年2月までにSamsungに1億5000万個以上のWi-Fi 6eチップセットを提供しました。

Marvell Technology Inc.は、カリフォルニア州サンタクララに本社を置く米国企業で、半導体および関連技術の開発・製造を行っています。2021年5月、NXP SemiconductorsはMarvellの無線接続事業を17億6000万ドルで買収しました。この戦略的買収には、MarvellのBluetoothおよびWi-Fi（Wi-Fi 6eを含む）技術ポートフォリオと関連資産が含まれています。さらに、この買収によりNXPは、産業オートメーション、IoT、自動車などの重要なアプリケーション分野向けに、より幅広いWi-Fiチップセットにアクセスできるようになります。

Wi-Fiチップセット市場の主要企業は次のとおりです。

• Qualcomm Technologies Inc (米国)

• Mediatek Inc (台湾)

• Intel Corporation (米国)

• STMicroelectronics NV (スイス)

• Cypress Semiconductor Corporation (米国)

• Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd (台湾)

• グローバルファウンドリ(米国)

• Broadcom Inc (米国)

• Marvell Technology Group Ltd (バミューダ)

• Quantenna Communications Inc (米国)

• Peraso Technologies Inc (カナダ)

• Texas Instruments Inc (米国)

• Samsung Electronics Co Ltd (韓国)

• United Microelectronics Corporation (台湾)

Wi-Fiチップセット業界の動向

Broadcom Inc.は、 Broadcomは、2022年4月にエンドツーエンドのWi-Fi 7チップセットソリューション全体（Wi-Fiルーター、住宅用ゲートウェイ、企業向けアクセスポイント、クライアントデバイスなど）に搭載する予定です。これらのチップは、現在のWi-Fi 6および6Eソリューションの2倍以上の速度で、低遅延接続と範囲の拡大も提供します。BroadcomのWi-Fi 7エコシステム製品には、BCM67263、BCM6726、BCM43740、BCM43720、BCM4398などがあります。

たとえば、クライアントデバイスとネットワークインフラストラクチャの両方に業界をリードするWi-Fiチップを提供するBroadcom Corporationは、2022年3月に、10億個のWi-Fi 6/6eチップを出荷したことを発表しました（それだけではありません）。これはまた、わずか1年以内に同社が5億個のWi-Fi 6/6eチップを配布したことを意味します。この情報は基本的に、今後数か月以内に Wi-Fi が市場で入手可能になることを示唆しています。

Qualcomm の最新のチップは、2022 年 2 月から Wi-Fi-7 をサポートしています。Wi-Fi-7 の技術的エッジには、High Band Simultaneous (HBS) Multi-Link が含まれます。これは、2 つの異なる無線を使用して、トップ セオリーなどの高スペクトル範囲で 4 つの接続ストリームを実現したり (ただし、最初に wifi-6 と wifi-6e 上に構築された Wi-Fi-6 Release 2 も忘れないでください)、WiFi-6E で導入された 6Ghz 範囲で潜在的な最大チャネル幅を最大 320Mhz まで倍増したりできます。

2021 年 8 月、SecurePass は、さまざまな施設タイプでシームレスなゲスト アクセスを実現する、ターンキーの安全なマルチデバイス管理ソリューションを提供する米国を拠点とするニッチ プロバイダーである GoZone WiFi によって開始されました。このソリューションの当面の主な業種と使用例としては、キャンプ場、RV パーク、マリーナ、州立公園や国立公園などの屋外レクリエーション施設、MDU のスマート ビルディング、会議施設などが挙げられます。キャンパスコミュニティなど、市場にはこのようなトレンドがあり、プレーヤーの成長機会が生まれるでしょう。

Wi-Fiチップセット市場のセグメンテーション：

Wi-Fiチップセットタイプの展望

• Wi-Fi

• 産業用Wi-Fi

Wi-Fiチップセット製造技術の展望

• FinFET

• Fdsoi Cmos

• Silicon on Insulator (SOI)

• シゲ

Wi-Fi チップセットのダイ サイズの見通し

• 28nm

• 20nm

• 14nm

• 10nm

Wi-Fi チップセット アプリケーション展望

• スマートフォン

• タブレット

• PC

Wi-Fiチップセットの地域展望

• 北部アメリカ

  • 米国

  • カナダ

• ヨーロッパ

  • ドイツ

  • フランス

  • イギリス

  • イタリア

  • スペイン

  • 残りの部分ヨーロッパ

• アジア太平洋

  • 中国

  • 日本

  • インド

  • オーストラリア

  • 韓国

  • オーストラリア

  • その他のアジア太平洋地域

• その他の国

  • 中東

  • アフリカ

  • ラテンアメリカ