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Wi Fi チップセット市場

ID: MRFR/SEM/2017-CR
182 Pages
Aarti Dhapte
February 2020

Wi-Fiチップセット市場調査報告書 情報 タイプ別(Wi-Fiおよび産業用Wi-Fi)、製造技術別(FinFET、Fdsoi CMOS、シリコンオンインシュレーター(SOI)、およびSiGe)、ダイサイズ別(28nm、20nm、14nm、10nm)、アプリケーション別(スマートフォン、タブレット、PC)、および地域別(北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、その他の地域) – 業界の規模、シェアおよび2035年までの予測

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Wi Fi Chipset Market Infographic
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Wi Fi チップセット市場 概要

MRFRの分析によると、Wi-Fiチップセット市場の規模は2024年に268.1億米ドルと推定されました。Wi-Fiチップセット業界は、2025年に284.2億米ドルから2035年までに510.0億米ドルに成長すると予測されており、2025年から2035年の予測期間中に年平均成長率(CAGR)は6.02を示します。

主要な市場動向とハイライト

Wi-Fiチップセット市場は、技術の進歩と接続需要の増加により、 substantial growth が見込まれています。

  • "高速接続の需要は引き続き増加しており、特に北米ではWi-Fiチップセットの最大市場となっています。
  • 先進技術の統合が普及しており、アジア太平洋地域ではスマートホームやIoTアプリケーションに特に注目が集まっています。
  • Wi-Fiチップセットが市場を支配しており、産業用Wi-Fiは最も成長が早いセグメントとして浮上しており、多様なアプリケーションニーズを反映しています。
  • 主要な市場の推進要因には、ワイヤレスデバイスの採用の増加と5G技術の登場が含まれ、さまざまなセクターでの成長を促進しています。"

市場規模と予測

2024 Market Size 268.1億ドル
2035 Market Size 51.0 (米ドル十億)
CAGR (2025 - 2035) 6.02%

主要なプレーヤー

クアルコム(米国)、ブロードコム(米国)、インテル(米国)、メディアテック(台湾)、マーベルテクノロジー(米国)、NXPセミコンダクターズ(オランダ)、テキサス・インスツルメンツ(米国)、サイプレスセミコンダクター(米国)、リアルテックセミコンダクター(台湾)

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Wi Fi チップセット市場 トレンド

Wi-Fiチップセット市場は、さまざまな分野での高速インターネット接続の需要の高まりにより、現在、ダイナミックな進化を遂げています。この市場は、堅牢で効率的な無線通信ソリューションを必要とするスマートデバイスの普及に影響されているようです。消費者と企業がシームレスな接続を求める中、メーカーは革新を促され、製品を強化しています。人工知能や機械学習などの先進技術のWi-Fiチップセットへの統合は、市場の成長をさらに後押しする可能性があります。加えて、スマートホームアプリケーションやモノのインターネット(IoT)エコシステムの継続的な拡大は、Wi-Fiチップセット市場にとって有望な軌道を示唆しています。さらに、競争環境は、主要プレーヤー間のパートナーシップやコラボレーションの急増によって特徴づけられ、相互の強みを活かし、製品開発を加速させることを目指しています。この協力的なアプローチは、消費者の進化するニーズに応える次世代チップセットの導入につながる可能性があります。さらに、無線通信を規制する法的枠組みや基準は、市場のダイナミクスに影響を与えると予想され、企業は新たなガイドラインに準拠するよう努めています。全体として、Wi-Fiチップセット市場は、技術の進歩と信頼性の高い無線接続に対する需要の高まりにより、 substantial growthが見込まれています。

高速接続の需要の高まり

Wi-Fiチップセット市場は、高速インターネットソリューションの需要が顕著に増加しています。この傾向は、堅牢な接続を必要とするデジタルサービスやアプリケーションへの依存の高まりに起因しています。ユーザーがより速く、より信頼性の高いインターネットアクセスを求める中、メーカーはこれらの要件をサポートできる先進的なチップセットの開発に注力しています。

先進技術の統合

Wi-Fiチップセットへの最先端技術の組み込みがますます一般的になっています。人工知能や機械学習などの革新が統合され、性能と効率が向上しています。この傾向は、ユーザーのニーズに適応し、ネットワーク性能を最適化できるスマートなチップセットへのシフトを示しています。

スマートホームおよびIoTアプリケーションの拡大

スマートホームデバイスとモノのインターネット(IoT)の普及は、Wi-Fiチップセット市場に大きな影響を与えています。より多くのデバイスが相互接続されるにつれて、信頼性が高く効率的なチップセットの需要が高まると予想されます。この傾向は、スマートエコシステム内の幅広いアプリケーションをサポートできるチップセットの開発の重要性を強調しています。

Wi Fi チップセット市場 運転手

5G技術の出現

5G技術の展開は、Wi-Fiチップセット市場に大きな影響を与えることが期待されています。超高速データ速度と低遅延の約束により、5Gは既存のWi-Fiネットワークを補完し、より統合された接続体験を生み出すと考えられています。5Gネットワークが普及するにつれて、より高い帯域幅と高度な機能をサポートできるWi-Fiチップセットの需要が高まっています。この統合は、ストリーミング、ゲーム、バーチャルリアリティなどのさまざまなアプリケーションにおいて、ユーザー体験を向上させる可能性があります。Wi-Fiチップセット市場は、5G技術とシームレスに連携できるチップセットへの需要のシフトを目 witness するかもしれず、それによって製造業者間の革新と競争を促進するでしょう。

スマートシティの需要の高まり

スマートシティの概念は注目を集めており、Wi-Fiチップセット市場を推進しています。都市部がスマート技術を取り入れるにつれて、効率的で信頼性の高い無線通信の必要性が重要になります。スマートシティの取り組みは、相互接続されたデバイスやシステムに依存することが多く、広範なデータ伝送をサポートできる高度なWi-Fiチップセットが必要です。2025年には、スマートシティプロジェクトへの投資が1兆ドルを超えると予想されており、Wi-Fiチップセット市場の成長の可能性を示しています。この需要は、製造業者が交通管理、公共の安全、環境モニタリングなどのスマートシティアプリケーションの特定のニーズに応える革新的なソリューションを開発することを促すでしょう。

ワイヤレスデバイスの普及の増加

無線デバイスの普及は、Wi-Fiチップセット市場の主要な推進要因です。消費者がスマートフォン、タブレット、ノートパソコンにますます依存する中、効率的で高性能なWi-Fiチップセットの需要が急増しています。2025年には、接続されたデバイスの数が約300億に達すると推定されており、堅牢なWi-Fiソリューションが必要とされています。この傾向は、ユーザーが利便性とモビリティを求める中で、有線接続よりも無線接続を好む傾向によってさらに加速しています。その結果、メーカーは速度と信頼性に対する高まる要求に応えるために、チップセットの提供を革新し、強化せざるを得なくなっています。したがって、Wi-Fiチップセット市場は、多数のデバイス間でシームレスな接続を必要とすることから、 substantial growthが見込まれています。

サイバーセキュリティへの注目の高まり

無線ネットワークへの依存が高まるにつれて、Wi-Fiチップセット市場におけるサイバーセキュリティの重要性も増しています。サイバー脅威の増加に伴い、消費者や企業は安全な接続ソリューションをますます優先するようになっています。この傾向は、メーカーが暗号化や認証プロトコルなどの高度なセキュリティ機能をWi-Fiチップセットに統合することを促しています。2025年には、サイバーセキュリティ市場が3,000億米ドルを超えると予測されており、サイバーセキュリティの進展とWi-Fiチップセット市場との強い相関関係を示しています。安全なWi-Fiソリューションの需要は、企業がユーザーデータを保護し、無線技術への信頼を維持しようとする中で、イノベーションを促進する可能性が高いです。

電子商取引とオンラインサービスの成長

eコマースとオンラインサービスの拡大は、Wi-Fiチップセット市場の重要な推進要因です。より多くの消費者がオンラインショッピングやデジタルサービスに移行する中で、信頼性が高く高速なインターネット接続の需要が高まっています。2025年には、eコマースの売上が6兆ドルを超えると予測されており、堅牢なWi-Fiインフラの必要性が強調されています。企業は、途切れのないサービスを確保し、顧客体験を向上させるために、先進的なWi-Fiソリューションへの投資を増やしています。この傾向は、企業が増加するオンライン取引やデジタルインタラクションの量に対応するためにネットワークをアップグレードしようとする中で、Wi-Fiチップセット市場を前進させる可能性があります。

市場セグメントの洞察

タイプ別:Wi-Fi(最大)対産業用Wi-Fi(最も成長している)

Wi-Fiチップセット市場では、セグメントの分布は主に標準Wi-Fiチップセットが支配しており、消費者向け電子機器、家庭用ネットワーキング、モバイルデバイスでの広範な採用により最大のシェアを占めています。産業用Wi-Fiは、総量では小さいものの、スマートファクトリー、IoTデバイス、接続された物流への応用により急速に注目を集めており、商業環境におけるより堅牢な接続オプションへの顕著なシフトを示しています。成長トレンドは、産業用Wi-Fiセグメントが今後数年で従来のWi-Fiを上回ることが予想されており、産業オートメーションやスマートインフラプロジェクトにおける高性能接続ソリューションの需要の高まりによって推進されています。Industry 4.0の台頭やIoTアプリケーションの拡大などの要因が、産業用Wi-Fiへの投資を促進しており、無線通信のパラダイムの進化において重要なプレーヤーとしての地位を確立しています。

Wi-Fi(主流)対産業用Wi-Fi(新興)

Wi-Fiセグメントは、日常の消費者デバイスやインフラにおける確立された存在感により、Wi-Fiチップセット市場で依然として主導的な力を持っています。Wi-Fiチップセットは高速かつ信頼性が高いため、住宅や小規模オフィス環境での選択肢として好まれています。一方、産業用Wi-Fiセグメントは、製造や物流環境における厳しい条件に耐えるように設計された専門的なチップセットを提供する重要なプレーヤーとして浮上しています。これらのチップセットは、長距離接続と強化されたセキュリティプロトコルのために設計されており、企業レベルの要件に応えています。産業界がより高度な自動化ソリューションを採用するにつれて、堅牢でスケーラブルなWi-Fi技術の需要が高まっており、産業用Wi-Fiは無線技術の未来の風景において重要な要素として位置付けられています。

製造技術による:FinFET(最大)対SOI(最も成長が早い)

Wi-Fiチップセット市場は、製造技術において多様な景観を示しており、FinFETが市場シェアでリードしています。半導体生産が進化する中で、FinFET技術はその優れた性能特性を活かし、消費者と製造業者の間で重要な地位を確保しています。一方、シリコンオンインシュレータ(SOI)技術は、消費電力の削減と性能の向上に焦点を当てており、業界の革新の最前線に立っています。Wi-Fiチップセット製造技術セグメントの成長パターンは、高速データ転送と無線通信における効率性の高まりによって大きく影響を受けています。SOIのような新興技術は、より軽量でコンパクトなデバイスの必要性とエネルギー効率の高いコンポーネントへの関心の高まりによって推進されています。市場の主要プレーヤーは、消費者の期待と技術の進展に応えるために、これらの製造技術の進歩に注力しており、このダイナミックなセグメントにおける競争力のある開発とポジショニングを確保しています。

FinFET(主流)対Fdsoi Cmos(新興)

Wi-Fiチップセットセグメントにおいて、FinFET技術は卓越した性能とスケーラビリティで知られる支配的なプレーヤーです。これはトランジスタ密度の向上を可能にし、高周波アプリケーションに最適であり、Wi-Fi接続の文脈において不可欠です。その成熟度と確立された製造プロセスは、強力な競争優位性をもたらします。一方、Fdsoi Cmosは、特に低消費電力アプリケーションにおけるチップ設計の潜在的な利点で注目を集めている新興技術です。効率と性能を向上させながら低消費電力を維持することで、Fdsoi Cmosは次世代デバイス向けに特別に設計されたWi-Fiチップセットに革新的なデザインを引き寄せる準備が整っています。

ダイサイズ別:28nm(最大)対10nm(最も成長が早い)

Wi-Fiチップセット市場において、ダイサイズセグメントは主に28nm技術によって主導されており、確立された製造プロセスとコスト効率の良さから最大の市場シェアを保持しています。このセグメントは、性能と効率のバランスを取るため、さまざまな消費者電子機器のニーズを満たすために、製造業者にとって好まれています。それに対して、20nmおよび14nmセグメントは、改善された電力効率と性能指標を提供するため、全体のダイサイズ分布に大きく貢献し、存在感を高めています。

技術:28nm(主流)対10nm(新興)

28nmダイサイズ技術は、Wi-Fiチップセット市場の基盤として長年にわたり信頼性の高い効率的な製造プロセスを提供してきました。その優位性は、特に性能とコスト削減が重要な消費者デバイスにおいて、幅広いアプリケーションをサポートしていることに起因しています。一方、10nmダイサイズは、この市場における新たなフロンティアを表しており、高性能でエネルギー効率の良いソリューションに対する需要の高まりによって推進されています。メーカーは、先進的なネットワーキングソリューションのニーズに応えるために、10nm技術への投資を増やしており、これは電力消費の大幅な削減と計算能力の向上を提供します。市場が進化し続ける中で、より小さなダイサイズへのシフトは加速する可能性が高く、投資や新たな市場参入者を引き寄せるでしょう。

用途別:スマートフォン(最大)対タブレット(最も成長が早い)

Wi-Fiチップセット市場において、アプリケーションセグメントはスマートフォンが支配しており、その普及と継続的な技術革新により最大の市場シェアを占めています。タブレットは重要なカテゴリーとして続きますが、その市場シェアは現在比較的小さいです。しかし、教育やプロフェッショナル分野におけるタブレットデバイスの普及が徐々にシェアを増加させており、Wi-Fiチップセット市場においてより重要な存在となっています。

スマートフォン(主流)対タブレット(新興)

スマートフォンは、モバイル接続の急増と高速インターネットアクセスの需要によって推進され、Wi-Fiチップセット市場における主導的な力を表しています。多機能性と日常生活における重要な役割を持つスマートフォンは、Wi-Fi技術の継続的なアップグレードを促進しています。タブレットは新興セグメントと見なされていますが、ゲーム、教育、リモートワークなどのさまざまなアプリケーションにおける多様性により、著しい成長を遂げています。タブレットにおける先進的なWi-Fiチップセットの統合は、接続性と速度を重視するユーザーのニーズに応える形で、その性能を向上させています。

Wi Fi チップセット市場に関する詳細な洞察を得る

地域の洞察

地域別に、研究はヨーロッパ、北米、アジア太平洋、その他の地域に関する市場の洞察を提供します。北米のWi-Fiチップセット市場は、2021年に98.7億米ドルを占め、地域のモノのインターネット(IoT)の普及により、研究期間中に大幅なCAGRで成長することが期待されています。ハイテクスマートデバイスやコンシューマーエレクトロニクスの使用が増加し、ワイヤレスチップセットの使用が拡大することで、ワイヤレスチップセット分野へのさらなる投資が促進されています。さらに、地域におけるWi-Fiチップセットの需要を後押ししているのは、産業自動化への傾向です。

地域のワイヤレス技術への依存も高まっており、技術企業や他の産業に有利なインフラを提供し、商業および住宅部門全体で安定したネットワークを保証しています。さらに、大手ワイヤレス企業が北米に強い存在感を持っているため、Wi-Fiチップセット技術にとって重要な地域市場となっています。

また、市場レポートでカバーされている主要国には、アメリカ、ドイツ、カナダ、フランス、イギリス、イタリア、スペイン、インド、日本、オーストラリア、中国、韓国、ブラジルが含まれます。

図3: Wi-Fiチップセット市場の地域別シェア 2021年(%)

Wi-Fiチップセット市場の地域別シェア 2021年

出典: 二次研究、一次研究、MRFRデータベース、アナリストレビュー

ヨーロッパのWi-Fiチップセット市場は、オープンソースソフトウェアの需要の高まりと、地域におけるデータセキュリティの普及により、世界で2番目に大きい市場です。イギリスとドイツにおけるスマートフォンの普及は、評価期間中に地域のWi-Fi半導体チップセット市場シェアを押し上げると予想されています。この拡大は、価格の低下とスマートフォン技術の進歩に起因しています。さらに、企業や事業、車両メーカー、スマートデバイスによるWi-Fiチップセットの高い消費と、IEEE基準によるWi-Fiチップセットの需要の高まりが、ヨーロッパにおけるスマートフォンWi-Fiチップセットを推進しています。さらに、イギリスのWi-Fiチップセット市場は最大の市場シェアを持ち、ドイツのWi-Fiチップセット市場はヨーロッパ地域で最も成長が早い市場でした。

アジア太平洋のWi-Fiチップセット市場は、Wi-Fiチップセット製造企業の多くの存在と、完成品におけるWi-Fiチップセットの使用により、予測期間中に最も速いCAGRで成長することが期待されています。さらに、日本、韓国、中国、シンガポール、インドなどの発展途上国における公共ホットスポットの政府による採用の増加が、予測期間中のWi-Fiデバイス市場の需要を押し上げると予想されています。その結果、中国はアジア太平洋のワイヤレスチップセット市場の大部分を占めました。IEEE基準によれば、中国は2023年にWi-Fiチップセットを生産するトップ国となるでしょう。

さらに、アジア太平洋地域における教育、医療、小売、その他の分野でのWi-Fi技術の採用の拡大が、市場の成長に大きく寄与しています。

Wi Fi チップセット市場 Regional Image

主要企業と競争の洞察

主要なWi-Fiチップセットメーカーは、スマートフォンメーカーなどのエンドユーザークライアントと戦略的に協力し、Wi-Fi 6eチップセットを供給しています。主要なプレーヤーは、製品の発売、コラボレーション、パートナーシップ、研究開発活動に注力し、競争力を維持し、市場シェアを獲得しています。主要なワイヤレスチップセット業界のプレーヤーは、Wi-Fiデバイスセクターの変化する需要に応えるために製品革新に投資しています。

ブロードコム社は、アメリカの半導体およびインフラソフトウェア製品の設計、開発、製造を行う企業です。ブロードコムの製品は、データセンター、ネットワーキング、ソフトウェア、ブロードバンド、ワイヤレス、ストレージ、産業用途で使用されています。2021年1月、ブロードコム社とアップル社はパートナーシップと契約を結びました。この戦略的提携は、ブロードコム社のWi-Fi 6eチップセットをアップル社のスマートフォン、ノートパソコン、iPadに提供することを目的としています。このチップセットの供給契約は、150億米ドルの価値があります。アップル社に加えて、ブロードコム社は、Galaxy 10やGalaxy Note 10などのサムスンデバイス向けにもWi-Fiチップセットを供給しています。

ブロードコム社は、2021年2月までにサムスンに1億5千万以上のWi-Fi 6eチップセットを提供しました。

マーベルテクノロジー社は、カリフォルニア州サンタクララに本社を置くアメリカの企業で、半導体および関連技術を開発・製造しています。2021年5月、NXPセミコンダクターズはマーベルのワイヤレス接続事業に対して17億6千万米ドルを支払いました。この戦略的買収には、マーベルのBluetoothおよびWi-Fi(Wi-Fi 6eを含む)技術ポートフォリオと関連資産が含まれています。さらに、この買収により、NXPは産業オートメーション、IoT、自動車などの重要なアプリケーション分野向けのより広範なWi-Fiチップセットにアクセスできるようになります。

Wi Fi チップセット市場市場の主要企業には以下が含まれます

業界の動向

  • 2024年第2四半期:クアルコム、新しいWi-Fi 7チップセットファミリーをモバイルおよび自動車アプリケーション向けに発表 クアルコムは、次世代スマートフォン、ラップトップ、自動車プラットフォームをターゲットにした最新のWi-Fi 7チップセットを発表し、接続デバイスのためのマルチギガビット速度と信頼性の向上を約束しました。
  • 2024年第2四半期:ブロードコム、業界初のWi-Fi 7チップセットをエンタープライズアクセスポイント向けに発表 ブロードコムは、ビジネスネットワークのための高スループットと低遅延を実現するエンタープライズグレードのアクセスポイント向けに設計された新しいWi-Fi 7チップセットを発表しました。
  • 2024年第2四半期:メディアテック、スマートホームデバイス向けのFilogic 860 Wi-Fi 7チップセットを発表 メディアテックは、スマートホームおよびIoTデバイス向けに接続性とエネルギー効率を向上させたWi-Fi 7チップセットFilogic 860を発表しました。
  • 2024年第3四半期:クアルコムとサムスン、先進的なWi-Fiチップセットの共同開発に向けた戦略的パートナーシップを延長 クアルコムとサムスンは、サムスンの次世代スマートフォンおよびコンシューマーエレクトロニクスへの統合のために先進的なWi-Fiチップセットを共同開発するための数年契約に署名しました。
  • 2024年第3四半期:インテル、新しいVPを無線接続部門のリーダーに任命 インテルは、無線接続部門、特にWi-Fiチップセットの開発を監督する新しい副社長を任命し、無線技術の革新を加速する戦略の一環としました。
  • 2024年第4四半期:テキサス・インスツルメンツ、マレーシアに新しいWi-Fiチップセット製造施設を開設 テキサス・インスツルメンツは、グローバルな流通向けに先進的なWi-Fiチップセットを生産するための新しい製造施設をマレーシアに開設しました。
  • 2024年第4四半期:NXPセミコンダクターズ、自動車接続向けのWi-Fi 6Eチップセットを発表 NXPセミコンダクターズは、高速な車載接続とインフォテインメントシステムをサポートする自動車アプリケーション向けに設計されたWi-Fi 6Eチップセットを発表しました。
  • 2025年第1四半期:マーベルテクノロジー、低消費電力Wi-Fiチップセットを専門とするスタートアップを買収 マーベルテクノロジーは、IoTおよびウェアラブルデバイス向けのポートフォリオを拡大することを目指して、低消費電力Wi-Fiチップセットに特化したスタートアップの買収を完了しました。
  • 2025年第1四半期:インフィニオンテクノロジーズ、Wi-Fiチップセットの研究開発に2億米ドルの投資を発表 インフィニオンテクノロジーズは、スマートシティや産業オートメーション向けのアプリケーションをターゲットにした次世代Wi-Fiチップセットの研究開発に2億米ドルを投資することを約束しました。
  • 2025年第2四半期:スタートアップMorse Micro、Wi-Fi HaLowチップセットの生産拡大のために8000万米ドルのシリーズC資金を調達 Morse Microは、長距離・低消費電力のIoT接続に最適化されたWi-Fi HaLowチップセットの生産を拡大するために8000万米ドルのシリーズC資金を確保しました。
  • 2025年第2四半期:クアルコム、欧州の通信事業者向けにWi-Fi 7チップセットを供給する大規模契約を獲得 クアルコムは、主要な欧州通信事業者によるホームゲートウェイおよびルーターへの展開のためにWi-Fi 7チップセットを供給する重要な契約を獲得しました。
  • 2025年第2四半期:ブロードコム、次世代PixelデバイスにWi-Fi 7チップセットを統合するためにGoogleと提携 ブロードコムは、次世代のPixelスマートフォンおよびタブレット向けにWi-Fi 7チップセットを提供するためにGoogleとのパートナーシップを発表しました。

今後の見通し

Wi Fi チップセット市場 今後の見通し

Wi-Fiチップセット市場は、2024年から2035年までの間に年平均成長率6.02%で成長すると予測されており、高速接続およびIoTアプリケーションに対する需要の増加がその要因です。

新しい機会は以下にあります:

  • スマートホームにおけるパフォーマンス向上のための先進的なWi-Fi 7チップセットの開発。
  • 低コストのチップセットソリューションを用いた新興市場への拡大。
  • 都市部における統合Wi-Fiソリューションのための通信事業者とのパートナーシップ。

2035年までに、Wi-Fiチップセット市場は、革新と戦略的パートナーシップによって強化されると予想されています。

市場セグメンテーション

Wi-Fiチップセット市場のタイプの見通し

  • Wi-Fi
  • 産業用Wi-Fi

Wi-Fiチップセット市場の製造技術の展望

  • フィンFET
  • FD-SOI CMOS
  • シリコンオンインシュレーター (SOI)
  • SiGe

Wi-Fiチップセット市場のダイサイズの見通し

  • 28nm
  • 20nm
  • 14nm
  • 10nm

Wi-Fiチップセット市場のアプリケーション展望

  • スマートフォン
  • タブレット
  • PC

レポートの範囲

市場規模 2024268.1億米ドル
市場規模 2025284.2億米ドル
市場規模 2035510.0億米ドル
年平均成長率 (CAGR)6.02% (2024 - 2035)
レポートの範囲収益予測、競争環境、成長要因、トレンド
基準年2024
市場予測期間2025 - 2035
過去データ2019 - 2024
市場予測単位億米ドル
主要企業のプロファイル市場分析進行中
カバーされるセグメント市場セグメンテーション分析進行中
主要市場機会先進的なWi-Fi 6E技術の消費者電子機器への統合が接続性とパフォーマンスを向上させます。
主要市場ダイナミクス高速接続の需要の高まりがWi-Fiチップセット市場における革新と競争を促進します。
カバーされる国北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、南米、中東・アフリカ

市場のハイライト

著者
Aarti Dhapte
Team Lead - Research

She holds an experience of about 6+ years in Market Research and Business Consulting, working under the spectrum of Information Communication Technology, Telecommunications and Semiconductor domains. Aarti conceptualizes and implements a scalable business strategy and provides strategic leadership to the clients. Her expertise lies in market estimation, competitive intelligence, pipeline analysis, customer assessment, etc.

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FAQs

2035年までのWi-Fiチップセット市場の予想市場評価額はどのくらいですか?

Wi-Fiチップセット市場は2035年までに510億USDの評価に達すると予測されています。

2024年のWi-Fiチップセット市場の市場評価はどのくらいでしたか?

2024年、Wi-Fiチップセット市場は268.1億USDの価値がありました。

2025年から2035年の予測期間中のWi-Fiチップセット市場の期待CAGRはどのくらいですか?

2025年から2035年の予測期間中のWi-Fiチップセット市場の期待CAGRは6.02%です。

Wi-Fiチップセット市場で重要なプレーヤーと見なされる企業はどれですか?

Wi-Fiチップセット市場の主要プレーヤーには、Qualcomm、Broadcom、Intel、MediaTek、Marvell Technologyが含まれます。

Wi-Fiチップセット市場の主なセグメントは何ですか?

Wi-Fiチップセット市場の主なセグメントには、タイプ、製造技術、ダイサイズ、アプリケーションが含まれます。

2035年までのWi-Fiセグメントの予想評価額はどのくらいですか?

Wi-Fiセグメントは2035年までに380億USDの評価に達すると予測されています。

Research Approach

Research Methodology on Wi-Fi Chipset Market

Introduction:

A Wi-Fi chipset is a specialized electronic component housed within wireless access points, client devices and routers that manage radio frequency communication to enable Wi-Fi connections across a range of applications and devices. Wi-Fi chipsets provide a flexible, low power and cost-effective way to connect devices within a confined space, allowing them to access network and cloud-based applications and services. The global Wi-Fi chipset market is expected to showcase steady growth in the near future due to the rapid proliferation of the internet of things (IoT) landscape across the globe.

Research Objective:

The main purpose of this research is to investigate the present market prospects and trends of Wi-Fi chipset and determine the ongoing trends related to the development, high-end applications, drivers, restraints and market opportunities. This research also aims to identify the growth potential and future opportunities of the Wi-Fi chipset market across the world.

Research Methodology:

The research philosophy used in this research is positivism because it assumes that reality has an objective existence and that the phenomena studied in research can be tested and measured. The research approach used in this project is deductive and exploratory research. The research design used in this research is descriptive because it involves the gathering of qualitative and quantitative data from different sources to draw or conclude from such valuable information.

Data Collection:

This research utilizes primary and secondary data sources for the collection of quantitative and qualitative data. The primary sources include interviews with industry experts and industry players to gain an in-depth understanding of the Wi-Fi chipset market, its key opportunities and potential challenges. The secondary sources include authentic and reliable reports and other sources such as Wi-Fi chipset-related journals and periodicals, company websites and industry associations such as the Wi-Fi Alliance.

Data Analysis:

In this research, qualitative and quantitative analysis techniques are used to analyze and compare data from primary and secondary data sources. The qualitative analysis includes the use of content analysis and deductive reasoning to analyze data from journals and periodicals. The quantitative analysis utilizes descriptive and inferential statistics like correlation and regression analysis to determine the relationships and correlations among different variables.

Sampling:

This research uses a purposive sampling technique for the identification of relevant data resources. In particular, the focus is on industry reports, interviews with industry experts and industry players, statistical data from international organizations and technical literature from reliable sources. The sampling technique is chosen based on the research objectives and approach.

Validity and Reliability:

The validity and reliability of this research are ensured through the use of qualitative and quantitative analytical methods. Qualitative analysis uses content analysis, deductive reasoning and inductive reasoning to draw specific conclusions from the data gathered. The quantitative analysis uses statistical procedures like correlation and regression analysis to ensure accuracy and objectivity.

Conclusion:

This research aims to investigate the present market prospects and trends of Wi-Fi chipsets and determine the ongoing trends related to the development, high-end applications, drivers, restraints and market opportunities. This research is based on the research design of descriptive design and employs a combination of qualitative and quantitative analytical methods. It utilizes primary and secondary data sources for the collection of quantitative and qualitative data. A purposive sampling technique is used for the identification of relevant data resources. The validity and reliability of this research are ensured through the use of qualitative and quantitative analytical methods.

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