Edge AI hardware Market

世界のエッジAIハードウェア市場の概要

pエッジAIハードウェア市場規模は、2023年に26億8,620万米ドルと評価されました。エッジAIハードウェア業界は、2024年の32億7,501万米ドルから2032年には1億5,987万8,850万米ドルに成長し、予測期間（2024～2032年）中に21.92%の年間複合成長率（CAGR）を示すことが予測されています。エッジAIは、ハードウェアデバイス上でローカルにデータを処理できるアルゴリズムです。この機能により、デバイスは接続されなくてもデータを処理し、独立して決定を下すことができます。専用のエッジAIハードウェアであるAIアクセラレータは、エッジデバイス上のデータ集約型のディープラーニング推論の能力を強化し、それらをいくつかの計算集約型タスクに適したオプションにします。リアルタイムディープラーニングワークロードの需要が高まるにつれ、デバイス上で迅速なディープラーニングを可能にする専用のエッジAIハードウェアの重要性はますます高まっています。

出典：二次調査、一次調査、MRFRデータベース、アナリストレビュー

エッジAIハードウェア市場動向

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• 5Gおよび6Gネットワークの統合

p5Gおよび6Gネットワークの統合は、エッジAIハードウェア市場の成長にとって大きな機会をもたらします。 5Gネットワークの登場により、超高速接続と高帯域幅により、リアルタイムで低遅延のエッジAIアプリケーションをシームレスに導入できるようになり、AI対応インテリジェントエッジデバイスの機能が拡張されます。5Gネットワークの拡大に伴い、混雑したデバイスが飽和状態にある環境でも複雑なタスクや自律的な意思決定を実行できるこれらのデバイスの普及が期待されます。

さらに、2030年以降に開発が予定されている、より高い周波数帯域を備えた6Gネットワークは、さらなる高速化、帯域幅の可用性の向上、そしてネットワークの信頼性向上を約束しており、これらはすべて大規模なエッジAIアプリケーションに不可欠です。これにより、エッジ AI ハードウェア市場の成長に肥沃な土壌が生まれ、これらの高度なネットワークとアプリケーションをサポートする強力で効率的なハードウェア ソリューションの需要は今後も増加し続けるでしょう。

エッジ AI ハードウェア市場セグメントの洞察

h3エッジ AI ハードウェア コンポーネントの洞察 pコンポーネントに基づいて、エッジ AI ハードウェア市場は CPU、GPU、ASIC、FPGA に分割されています。CPU は 2022 年に大多数のシェアを占めると予想されます。エッジ AI ハードウェア市場は、主に中央処理装置 (CPU) によって拡大しています。エッジ コンピューティングの普及に伴い、ネットワークのデータ生成エッジに近い高度な AI アプリケーションを管理するための強力で有能なプロセッサの必要性が高まっています。 AIワークロード向けの特定の機能と最適化が組み込まれたことで、最新のCPUは、画像認識、自然言語処理、機械学習推論などのタスクでより効率的になっています。

エッジAIハードウェアデバイスの洞察

pデバイスに基づいて、エッジAIハードウェア市場は、スマートフォン、カメラ、ロボット、自動車、スマートスピーカー、ウェアラブル、スマートミラー、その他に分類されています。カメラは、OSINTドメインで情報を収集するための主要なソースであるため、2022年に最大の市場シェアを占めました。強化された画像処理機能を統合したカメラが、エッジAIハードウェア市場を牽引しています。AIハードウェアが組み込まれたカメラは、写真やビデオをその場で分析し、その場での物体識別、顔認識、シーン理解を可能にします。クラウドサーバーへのデータ転送の必要性を最小限に抑えることで、このデバイス内処理はレイテンシを削減し、プライバシーの問題に対処します。

エッジ AI ハードウェアの消費電力に関する洞察

p消費電力に基づいて、エッジ AI ハードウェア市場は 0～5W、6～10W、10W 以上に区分されています。2022 年には 0～5W が大多数のシェアを占めました。エッジ AI ハードウェア市場は、特に 0～5W の範囲での超低消費電力への動きにより拡大しています。ウェアラブル、ポータブルデバイス、IoT センサーなどのアプリケーションでは、この電力エンベロープで機能するエッジデバイスが不可欠であり、エネルギー効率は非常に重要です。これらの低消費電力エッジ AI ソリューションは、定期的なバッテリー交換や充電を必要とせず継続的な運用が可能であるため、遠隔地やリソースが限られた場所に最適です。

図 2: エッジ AI ハードウェア市場、消費電力別、2022 年と 2032 年 (百万米ドル)

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出典: 二次調査、一次調査、MRFR データベース、アナリストレビュー

エッジ AIハードウェア垂直インサイト

p垂直に基づいて、エッジAIハードウェア市場は、民生用電子機器、スマートホーム、自動車および輸送、ヘルスケア、航空宇宙および防衛、政府、建設、その他に分類されています。 2022年には民生用電子機器が過半数のシェアを占めました。 エッジAIハードウェア市場は、民生用電子機器が高度なAI機能をありふれた製品に直接統合しているため、拡大しています。 ユーザーエクスペリエンスを向上させるために、スマートフォン、スマートTV、スマートスピーカーでは、専用のAIテクノロジーを使用したデバイス内処理が使用されています。 エッジAIは、音声認識、画像処理、パーソナライズされた提案などの機能におけるリアルタイム応答性のために使用されます。メーカーは、コネクテッドデバイスやインテリジェントデバイスに対する顧客の需要の高まりに応えて、エッジAIアプリケーション向けにカスタマイズされた小型でエネルギー効率の高いCPUの開発に積極的に取り組んでいます。

エッジAIハードウェアの地域別洞察

p地域別に見ると、この調査では北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東、アフリカ、南米の市場洞察を提供しています。エッジAIハードウェア市場への最大の貢献国は北米になると見込まれます。これには米国、カナダ、メキシコが含まれます。地域別の市場シェアは、市場での競争力を維持するために、合併、買収、製品発売、提携など、常に戦略的開発に注力している大手企業の存在に影響を受けています。例えば、Synaptics Inc.は2021年9月にEdge Impulseとの関係を確立しました。この契約を通じて、何千人もの組み込み開発者が、SynapticsのKatanaUltra低電力エッジAIプラットフォームをEdge Impulseソフトウェア開発プラットフォームと組み合わせて使用​​することで、幅広いAIアプリケーション向けのカスタムモデルを構築、トレーニング、および展開できるようになります。Edge Impulse組み込みMLプラットフォームを使用すると、開発者はより迅速かつ効果的に作業して、生産準備が整ったモデルを作成できます。また、完全なMLOpsコンテキストでのモデルの最適化、トレーニング、およびテストも簡単になります。

アジア太平洋地域は、世界で最も急速に成長しているエッジAIハードウェア市場の1つです。この地域での5Gの導入とIoT統合デバイスの増加により、アジア太平洋地域はエッジAIハードウェア市場の成長チャートのトップに躍り出ると予測されています。中国、日本、インド、韓国でのスマートフォンの普及拡大は、AIハードウェアの市場採用を促進すると予想されます。中国と日本は、この地域で2大市場です。この地域のエッジ AI ハードウェア市場の拡大は、AI 技術に多大な投資を行っている自動車、エレクトロニクス、半導体業界の多数の大手サプライヤーの存在によって推進されています。特許出願数によると、中国のエッジAIビジネスは、エッジコンピューティングとハードウェアソリューションの発明において過去1年間で爆発的な成長を遂げており、同国の急速な産業革新を実証しています。

図3：エッジAIハードウェア市場規模（地域別）2022年と2032年

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出典：二次調査、一次調査、MRFRデータベース、アナリストレビュー

さらに、主要国では

エッジ AI ハードウェアの主要市場プレーヤーと競合分析

pエッジ AI ハードウェア市場は、多くのグローバル、地域、ローカルベンダーの存在が特徴です。 地域市場は競争が激しく、すべてのプレーヤーがより大きな市場シェアを獲得するために絶えず競争しています。 ベンダーは、信頼性、コスト、製品品質、アフターサービスに基づいて競争しています。 したがって、ベンダーは競争の激しい市場環境で生き残り、成功するためには、費用対効果が高く効率的な製品を提供する必要があります。

ベンダーの成長は、市場の状況、政府の支援、産業の発展に左右されます。 したがって、ベンダーは存在感を高め、サービスを向上させることに注力する必要があります。 MRFRの分析によると、エッジAIハードウェア市場の成長は市場の状況に依存しています。

市場の主要ベンダーは、NVIDIA Corporation、Google（Alphabet Inc.）、Intel Corporation、Huawei Technologies Co., Ltd.、Apple Inc.、Qualcomm Incorporated、Samsung Electronics Co., Ltd.、IBM Corporation、Dell Technologies Inc.、Microsoft Corporation、ARM、Hailo、MediaTek Inc.、Xilinx Inc.、Micron Technologyです。これらの企業は、競争力を維持し、顧客基盤を拡大するために、製品ポートフォリオとサービスの拡大と強化に注力しています。さらに、これらの企業はパートナーシップと

エッジAIハードウェア市場の主要企業は以下の通りです。

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• NVIDIA Corporation

• Google (Alphabet Inc.)

• Intel Corporation

• Huawei Technologies Co., Ltd.

• Apple Inc.

• Qualcomm Incorporated

• Samsung Electronics Co., Ltd.

• IBM Corporation

• Dell Technologies Inc.

• Microsoft Corporation

• ARM

• Hailo

• MediaTek Inc.

• Xilinx Inc.

• Micron Technology

• その他

h3エッジAIハードウェア業界の動向 ul

• 2024年10月、NVIDIAは、エッジコンピューティングアプリケーションとリアルタイム処理向けのGPUやその他のリソースを含む、新しいAIハードウェアプラットフォームを発表しました。この開発により、自動運転車、インテリジェントシティ、産業オートメーションシステムの機能が向上することが期待されています。

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• 2024年7月、Intelはエッジデバイス向けの新しいAIプロセッサシリーズを発表しました。これらのデバイスは、低レイテンシと高スループットのシナリオ向けに特別に設計されています。自律監視やロボットシステムなどのエッジベースAIアプリケーションは、これらのプロセッサの恩恵を受ける可能性が高いでしょう。

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• 2024年4月、Qualcommは5Gネットワークに対応するエッジAIチップセットを発表しました。このチップセットはモバイルエッジコンピューティングに特化しており、IoTデバイス、自動車、リアルタイムデータ分析アプリケーションの効率を大幅に向上させます。

• 2024年1月、Google Cloudはエッジデバイスとアプリケーションに特化した、積極的なAIアクセラレータを発表しました。このアクセラレータは、産業用アプリケーションや医療において重要な、クラウドサーバーに大きく依存することなく機械学習アプリケーションを動作させることを目指しています。

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• 2023年10月、Arm Holdingsは事業の多様化を目指す一環として、AIチップ市場への参入計画を発表しました。この動きにより、Armはチップのアーキテクチャ設計における強みを活かし、AIワークロード向けのプロセッサを開発できるようになります。大まかに言えば、効率的なAIハードウェアの不足に対するソリューションを提供することが目標です。

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• 2023年7月、エッジアプリケーションに関して、Broadcomは本日、低消費電力で高性能を実現する新しいAIアクセラレータを発表しました。自動車、ヘルスケア、その他多くの業界など、より幅広いセグメントのさらなる推進力は、AIコンピューティングをエッジに持ち込むことでもたらされるでしょう。

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• 2023年5月、Armは新しいCortex-X4高性能コアとG720と呼ばれるGPUを発表しました。Cortex-A720パフォーマンスコアとCortex-A520省電力CPUは、スマートフォン、タブレット、PCのGPUと組み合わせることができます。 TCS23と呼ばれるチップセットパッケージには、AIパフォーマンスを向上させるハードウェアとソフトウェアの技術が組み合わされています。

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• 2023年4月、Qualcommは大手自動車グループと提携し、同社のエッジAIハードウェアを将来の車両に搭載しました。この協業により、高度なAI処理により、自動運転車の機能と車内のユーザーエクスペリエンスが向上することが期待されています。

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• 2023年3月、IntelのHabana Labsは、トレーニングと推論用の第2世代AIプロセッサを発表しました。 2022年3月、Amphenol CorporationはSURLOK Plusシリーズを拡張し、エネルギー貯蔵および高電力接続・伝送の要件を満たす1500VDCの電圧範囲を備えた8mmおよび10.3mmの直角コネクタを追加しました。

h2エッジAIハードウェア市場のセグメンテーション： h3エッジAIハードウェアコンポーネントの展望 ul

• CPU

• GPU

• ASIC

• FPGA

h3エッジAIハードウェアデバイス見通し ul

• スマートフォン

• カメラ

• ロボット

• 自動車

• スマートスピーカー

• ウェアラブル

• スマートミラー

• その他

h3エッジ AI ハードウェアの消費電力の見通し ul

• 0 ～ 5 W

• 6～10 W

• 10 W 以上

h3エッジ AI ハードウェア プロセス展望 ul

• トレーニング

• 推論

h3エッジAIハードウェア業界展望 ul

• コンシューマーエレクトロニクス

• スマートホーム

• 自動車・輸送機器

• ヘルスケア

• 航空宇宙・防御

• 政府

• 建設

• その他

h3エッジ AI ハードウェアの地域別の見通し ul

• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ

• ヨーロッパ
  • イギリス
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • 残りの部分ヨーロッパ

• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • その他のアジア太平洋地域

• 中東とアフリカ
  • 南アメリカ