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産業用ロボティクス市場

ID: MRFR/SEM/1401-CR
200 Pages
Nirmit Biswas
Last Updated: April 02, 2026
産業用ロボティクス市場調査レポート 情報 アプリケーション別(ハンドリング、組立・分解、溶接・はんだ付け、ディスペンシング、クリーンルーム、加工、その他)、エンドユーザー別(自動車、電子機器、金属・重機械、化学、ゴム・プラスチック、食品、その他)、地域別(北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、その他の地域) – 業界の規模、シェア、2035年までの予測
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  1. 1 セクション I: エグゼクティブサマリーと主要なハイライト
    1. 1.1 エグゼクティブサマリー
      1. 1.1.1 市場の概要
      2. 1.1.2 主要な発見
      3. 1.1.3 市場のセグメンテーション
      4. 1.1.4 競争環境
      5. 1.1.5 課題と機会
      6. 1.1.6 将来の展望 2 セクション II: スコーピング、方法論と市場構造
    2. 2.1 市場の紹介
      1. 2.1.1 定義
      2. 2.1.2 研究の範囲
        1. 2.1.2.1 研究目的
        2. 2.1.2.2 仮定
        3. 2.1.2.3 制限
    3. 2.2 研究方法論
      1. 2.2.1 概要
      2. 2.2.2 データマイニング
      3. 2.2.3 二次研究
      4. 2.2.4 一次研究
        1. 2.2.4.1 一次インタビューと情報収集プロセス
        2. 2.2.4.2 一次回答者の内訳
      5. 2.2.5 予測モデル
      6. 2.2.6 市場規模の推定
        1. 2.2.6.1 ボトムアップアプローチ
        2. 2.2.6.2 トップダウンアプローチ
      7. 2.2.7 データトライアンギュレーション
      8. 2.2.8 検証 3 セクション III: 定性的分析
    4. 3.1 市場のダイナミクス
      1. 3.1.1 概要
      2. 3.1.2 ドライバー
      3. 3.1.3 制約
      4. 3.1.4 機会
    5. 3.2 市場要因分析
      1. 3.2.1 バリューチェーン分析
      2. 3.2.2 ポーターの5つの力分析
        1. 3.2.2.1 供給者の交渉力
        2. 3.2.2.2 バイヤーの交渉力
        3. 3.2.2.3 新規参入者の脅威
        4. 3.2.2.4 代替品の脅威
        5. 3.2.2.5 競争の激しさ
      3. 3.2.3 COVID-19の影響分析
        1. 3.2.3.1 市場影響分析
        2. 3.2.3.2 地域的影響
        3. 3.2.3.3 機会と脅威の分析 4 セクション IV: 定量的分析
    6. 4.1 半導体および電子機器、用途別(億米ドル)
      1. 4.1.1 ハンドリング
      2. 4.1.2 組立および分解
      3. 4.1.3 溶接およびはんだ付け
      4. 4.1.4 ディスペンシング
      5. 4.1.5 クリーンルーム
      6. 4.1.6 処理
      7. 4.1.7 その他
    7. 4.2 半導体および電子機器、最終用途別(億米ドル)
      1. 4.2.1 自動車
      2. 4.2.2 電子機器
      3. 4.2.3 金属および重機
      4. 4.2.4 化学、ゴムおよびプラスチック
      5. 4.2.5 食品
      6. 4.2.6 その他
    8. 4.3 半導体および電子機器、地域別(億米ドル)
      1. 4.3.1 北米
        1. 4.3.1.1 米国
        2. 4.3.1.2 カナダ
      2. 4.3.2 ヨーロッパ
        1. 4.3.2.1 ドイツ
        2. 4.3.2.2 英国
        3. 4.3.2.3 フランス
        4. 4.3.2.4 ロシア
        5. 4.3.2.5 イタリア
        6. 4.3.2.6 スペイン
        7. 4.3.2.7 その他のヨーロッパ
      3. 4.3.3 APAC
        1. 4.3.3.1 中国
        2. 4.3.3.2 インド
        3. 4.3.3.3 日本
        4. 4.3.3.4 韓国
        5. 4.3.3.5 マレーシア
        6. 4.3.3.6 タイ
        7. 4.3.3.7 インドネシア
        8. 4.3.3.8 その他のAPAC
      4. 4.3.4 南米
        1. 4.3.4.1 ブラジル
        2. 4.3.4.2 メキシコ
        3. 4.3.4.3 アルゼンチン
        4. 4.3.4.4 その他の南米
      5. 4.3.5 MEA
        1. 4.3.5.1 GCC諸国
        2. 4.3.5.2 南アフリカ
        3. 4.3.5.3 その他のMEA 5 セクション V: 競争分析
    9. 5.1 競争環境
      1. 5.1.1 概要
      2. 5.1.2 競争分析
      3. 5.1.3 市場シェア分析
      4. 5.1.4 半導体および電子機器における主要な成長戦略
      5. 5.1.5 競争ベンチマーキング
      6. 5.1.6 半導体および電子機器における開発数での主要プレーヤー
      7. 5.1.7 主要な開発と成長戦略
        1. 5.1.7.1 新製品の発売/サービスの展開
        2. 5.1.7.2 合併および買収
        3. 5.1.7.3 ジョイントベンチャー
      8. 5.1.8 主要プレーヤーの財務マトリックス
        1. 5.1.8.1 売上高と営業利益
        2. 5.1.8.2 主要プレーヤーのR&D支出。2023
    10. 5.2 企業プロフィール
      1. 5.2.1 ABB(CH)
        1. 5.2.1.1 財務概要
        2. 5.2.1.2 提供される製品
        3. 5.2.1.3 主要な開発
        4. 5.2.1.4 SWOT分析
        5. 5.2.1.5 主要戦略
      2. 5.2.2 KUKA(DE)
        1. 5.2.2.1 財務概要
        2. 5.2.2.2 提供される製品
        3. 5.2.2.3 主要な開発
        4. 5.2.2.4 SWOT分析
        5. 5.2.2.5 主要戦略
      3. 5.2.3 FANUC(JP)
        1. 5.2.3.1 財務概要
        2. 5.2.3.2 提供される製品
        3. 5.2.3.3 主要な開発
        4. 5.2.3.4 SWOT分析
        5. 5.2.3.5 主要戦略
      4. 5.2.4 Yaskawa(JP)
        1. 5.2.4.1 財務概要
        2. 5.2.4.2 提供される製品
        3. 5.2.4.3 主要な開発
        4. 5.2.4.4 SWOT分析
        5. 5.2.4.5 主要戦略
      5. 5.2.5 Siemens(DE)
        1. 5.2.5.1 財務概要
        2. 5.2.5.2 提供される製品
        3. 5.2.5.3 主要な開発
        4. 5.2.5.4 SWOT分析
        5. 5.2.5.5 主要戦略
      6. 5.2.6 三菱電機(JP)
        1. 5.2.6.1 財務概要
        2. 5.2.6.2 提供される製品
        3. 5.2.6.3 主要な開発
        4. 5.2.6.4 SWOT分析
        5. 5.2.6.5 主要戦略
      7. 5.2.7 ユニバーサルロボット(DK)
        1. 5.2.7.1 財務概要
        2. 5.2.7.2 提供される製品
        3. 5.2.7.3 主要な開発
        4. 5.2.7.4 SWOT分析
        5. 5.2.7.5 主要戦略
      8. 5.2.8 オムロン(JP)
        1. 5.2.8.1 財務概要
        2. 5.2.8.2 提供される製品
        3. 5.2.8.3 主要な開発
        4. 5.2.8.4 SWOT分析
        5. 5.2.8.5 主要戦略
      9. 5.2.9 ロックウェルオートメーション(US)
        1. 5.2.9.1 財務概要
        2. 5.2.9.2 提供される製品
        3. 5.2.9.3 主要な開発
        4. 5.2.9.4 SWOT分析
        5. 5.2.9.5 主要戦略
      10. 5.2.10 シュナイダーエレクトリック(FR)
        1. 5.2.10.1 財務概要
        2. 5.2.10.2 提供される製品
        3. 5.2.10.3 主要な開発
        4. 5.2.10.4 SWOT分析
        5. 5.2.10.5 主要戦略
    11. 5.3 付録
      1. 5.3.1 参考文献
      2. 5.3.2 関連レポート 6 図のリスト
    12. 6.1 市場の概要
    13. 6.2 北米市場分析
    14. 6.3 米国市場分析(用途別)
    15. 6.4 米国市場分析(最終用途別)
    16. 6.5 カナダ市場分析(用途別)
    17. 6.6 カナダ市場分析(最終用途別)
    18. 6.7 ヨーロッパ市場分析
    19. 6.8 ドイツ市場分析(用途別)
    20. 6.9 ドイツ市場分析(最終用途別)
    21. 6.10 英国市場分析(用途別)
    22. 6.11 英国市場分析(最終用途別)
    23. 6.12 フランス市場分析(用途別)
    24. 6.13 フランス市場分析(最終用途別)
    25. 6.14 ロシア市場分析(用途別)
    26. 6.15 ロシア市場分析(最終用途別)
    27. 6.16 イタリア市場分析(用途別)
    28. 6.17 イタリア市場分析(最終用途別)
    29. 6.18 スペイン市場分析(用途別)
    30. 6.19 スペイン市場分析(最終用途別)
    31. 6.20 その他のヨーロッパ市場分析(用途別)
    32. 6.21 その他のヨーロッパ市場分析(最終用途別)
    33. 6.22 APAC市場分析
    34. 6.23 中国市場分析(用途別)
    35. 6.24 中国市場分析(最終用途別)
    36. 6.25 インド市場分析(用途別)
    37. 6.26 インド市場分析(最終用途別)
    38. 6.27 日本市場分析(用途別)
    39. 6.28 日本市場分析(最終用途別)
    40. 6.29 韓国市場分析(用途別)
    41. 6.30 韓国市場分析(最終用途別)
    42. 6.31 マレーシア市場分析(用途別)
    43. 6.32 マレーシア市場分析(最終用途別)
    44. 6.33 タイ市場分析(用途別)
    45. 6.34 タイ市場分析(最終用途別)
    46. 6.35 インドネシア市場分析(用途別)
    47. 6.36 インドネシア市場分析(最終用途別)
    48. 6.37 その他のAPAC市場分析(用途別)
    49. 6.38 その他のAPAC市場分析(最終用途別)
    50. 6.39 南米市場分析
    51. 6.40 ブラジル市場分析(用途別)
    52. 6.41 ブラジル市場分析(最終用途別)
    53. 6.42 メキシコ市場分析(用途別)
    54. 6.43 メキシコ市場分析(最終用途別)
    55. 6.44 アルゼンチン市場分析(用途別)
    56. 6.45 アルゼンチン市場分析(最終用途別)
    57. 6.46 その他の南米市場分析(用途別)
    58. 6.47 その他の南米市場分析(最終用途別)
    59. 6.48 MEA市場分析
    60. 6.49 GCC諸国市場分析(用途別)
    61. 6.50 GCC諸国市場分析(最終用途別)
    62. 6.51 南アフリカ市場分析(用途別)
    63. 6.52 南アフリカ市場分析(最終用途別)
    64. 6.53 その他のMEA市場分析(用途別)
    65. 6.54 その他のMEA市場分析(最終用途別)
    66. 6.55 半導体および電子機器の主要な購入基準
    67. 6.56 MRFRの研究プロセス
    68. 6.57 半導体および電子機器のDRO分析
    69. 6.58 半導体および電子機器のドライバー影響分析
    70. 6.59 半導体および電子機器の制約影響分析
    71. 6.60 半導体および電子機器の供給/バリューチェーン
    72. 6.61 半導体および電子機器、用途別、2024年(%シェア)
    73. 6.62 半導体および電子機器、用途別、2024年から2035年(億米ドル)
    74. 6.63 半導体および電子機器、最終用途別、2024年(%シェア)
    75. 6.64 半導体および電子機器、最終用途別、2024年から2035年(億米ドル)
    76. 6.65 主要競合他社のベンチマーキング 7 表のリスト
    77. 7.1 仮定のリスト
    78. 7.2 北米市場規模の推定; 予測
      1. 7.2.1 用途別、2025-2035年(億米ドル)
      2. 7.2.2 最終用途別、2025-2035年(億米ドル)
    79. 7.3 米国市場規模の推定; 予測
      1. 7.3.1 用途別、2025-2035年(億米ドル)
      2. 7.3.2 最終用途別、2025-2035年(億米ドル)
    80. 7.4 カナダ市場規模の推定; 予測
      1. 7.4.1 用途別、2025-2035年(億米ドル)
      2. 7.4.2 最終用途別、2025-2035年(億米ドル)
    81. 7.5 ヨーロッパ市場規模の推定; 予測
      1. 7.5.1 用途別、2025-2035年(億米ドル)
      2. 7.5.2 最終用途別、2025-2035年(億米ドル)
    82. 7.6 ドイツ市場規模の推定; 予測
      1. 7.6.1 用途別、2025-2035年(億米ドル)
      2. 7.6.2 最終用途別、2025-2035年(億米ドル)
    83. 7.7 英国市場規模の推定; 予測
      1. 7.7.1 用途別、2025-2035年(億米ドル)
      2. 7.7.2 最終用途別、2025-2035年(億米ドル)
    84. 7.8 フランス市場規模の推定; 予測
      1. 7.8.1 用途別、2025-2035年(億米ドル)
      2. 7.8.2 最終用途別、2025-2035年(億米ドル)
    85. 7.9 ロシア市場規模の推定; 予測
      1. 7.9.1 用途別、2025-2035年(億米ドル)
      2. 7.9.2 最終用途別、2025-2035年(億米ドル)
    86. 7.10 イタリア市場規模の推定; 予測
      1. 7.10.1 用途別、2025-2035年(億米ドル)
      2. 7.10.2 最終用途別、2025-2035年(億米ドル)
    87. 7.11 スペイン市場規模の推定; 予測
      1. 7.11.1 用途別、2025-2035年(億米ドル)
      2. 7.11.2 最終用途別、2025-2035年(億米ドル)
    88. 7.12 その他のヨーロッパ市場規模の推定; 予測
      1. 7.12.1 用途別、2025-2035年(億米ドル)
      2. 7.12.2 最終用途別、2025-2035年(億米ドル)
    89. 7.13 APAC市場規模の推定; 予測
      1. 7.13.1 用途別、2025-2035年(億米ドル)
      2. 7.13.2 最終用途別、2025-2035年(億米ドル)
    90. 7.14 中国市場規模の推定; 予測
      1. 7.14.1 用途別、2025-2035年(億米ドル)
      2. 7.14.2 最終用途別、2025-2035年(億米ドル)
    91. 7.15 インド市場規模の推定; 予測
      1. 7.15.1 用途別、2025-2035年(億米ドル)
      2. 7.15.2 最終用途別、2025-2035年(億米ドル)
    92. 7.16 日本市場規模の推定; 予測
      1. 7.16.1 用途別、2025-2035年(億米ドル)
      2. 7.16.2 最終用途別、2025-2035年(億米ドル)
    93. 7.17 韓国市場規模の推定; 予測
      1. 7.17.1 用途別、2025-2035年(億米ドル)
      2. 7.17.2 最終用途別、2025-2035年(億米ドル)
    94. 7.18 マレーシア市場規模の推定; 予測
      1. 7.18.1 用途別、2025-2035年(億米ドル)
      2. 7.18.2 最終用途別、2025-2035年(億米ドル)
    95. 7.19 タイ市場規模の推定; 予測
      1. 7.19.1 用途別、2025-2035年(億米ドル)
      2. 7.19.2 最終用途別、2025-2035年(億米ドル)
    96. 7.20 インドネシア市場規模の推定; 予測
      1. 7.20.1 用途別、2025-2035年(億米ドル)
      2. 7.20.2 最終用途別、2025-2035年(億米ドル)
    97. 7.21 その他のAPAC市場規模の推定; 予測
      1. 7.21.1 用途別、2025-2035年(億米ドル)
      2. 7.21.2 最終用途別、2025-2035年(億米ドル)
    98. 7.22 南米市場規模の推定; 予測
      1. 7.22.1 用途別、2025-2035年(億米ドル)
      2. 7.22.2 最終用途別、2025-2035年(億米ドル)
    99. 7.23 ブラジル市場規模の推定; 予測
      1. 7.23.1 用途別、2025-2035年(億米ドル)
      2. 7.23.2 最終用途別、2025-2035年(億米ドル)
    100. 7.24 メキシコ市場規模の推定; 予測
      1. 7.24.1 用途別、2025-2035年(億米ドル)
      2. 7.24.2 最終用途別、2025-2035年(億米ドル)
    101. 7.25 アルゼンチン市場規模の推定; 予測
      1. 7.25.1 用途別、2025-2035年(億米ドル)
      2. 7.25.2 最終用途別、2025-2035年(億米ドル)
    102. 7.26 その他の南米市場規模の推定; 予測
      1. 7.26.1 用途別、2025-2035年(億米ドル)
      2. 7.26.2 最終用途別、2025-2035年(億米ドル)
    103. 7.27 MEA市場規模の推定; 予測
      1. 7.27.1 用途別、2025-2035年(億米ドル)
      2. 7.27.2 最終用途別、2025-2035年(億米ドル)
    104. 7.28 GCC諸国市場規模の推定; 予測
      1. 7.28.1 用途別、2025-2035年(億米ドル)
      2. 7.28.2 最終用途別、2025-2035年(億米ドル)
    105. 7.29 南アフリカ市場規模の推定; 予測
      1. 7.29.1 用途別、2025-2035年(億米ドル)
      2. 7.29.2 最終用途別、2025-2035年(億米ドル)
    106. 7.30 その他のMEA市場規模の推定; 予測
      1. 7.30.1 用途別、2025-2035年(億米ドル)
      2. 7.30.2 最終用途別、2025-2035年(億米ドル)
    107. 7.31 製品の発売/製品開発/承認
    108. 7.32 取得/パートナーシップ

産業用ロボティクス市場のセグメンテーション

産業用ロボティクスのアプリケーション展望(億米ドル、2018-2032)

ハンドリング

組立・分解

溶接・はんだ付け

ディスペンシング

クリーンルーム

加工

その他

産業用ロボティクスの最終用途展望 (億米ドル、2018-2032)

自動車

電子機器

金属・重機

化学

ゴム・プラスチック

食品

その他

産業用ロボティクス地域展望(億米ドル、2018-2032)

北米展望(億米ドル、2018-2032)

北米の産業用ロボティクスのアプリケーション別

ハンドリング

組立・分解

溶接・はんだ付け

ディスペンシング

クリーンルーム

加工

その他

北米の産業用ロボティクスの最終用途別

自動車

電子機器

金属・重機

化学

ゴム・プラスチック

食品

その他

米国展望(億米ドル、2018-2032)

米国の産業用ロボティクスのアプリケーション別

ハンドリング

組立・分解

溶接・はんだ付け

ディスペンシング

クリーンルーム

加工

その他

米国の産業用ロボティクスの最終用途別

自動車

電子機器

金属・重機

化学

ゴム・プラスチック

食品

その他

カナダ展望(億米ドル、2018-2032)

カナダの産業用ロボティクスのアプリケーション別

ハンドリング

組立・分解

溶接・はんだ付け

ディスペンシング

クリーンルーム

加工

その他

カナダの産業用ロボティクスの最終用途別

自動車

電子機器

金属・重機

化学

ゴム・プラスチック

食品

その他

ヨーロッパ展望(億米ドル、2018-2032)

ヨーロッパの産業用ロボティクスのアプリケーション別

ハンドリング

組立・分解

溶接・はんだ付け

ディスペンシング

クリーンルーム

加工

その他

ヨーロッパの産業用ロボティクスの最終用途別

自動車

電子機器

金属・重機

化学

ゴム・プラスチック

食品

その他

ドイツ 展望(億米ドル、2018-2032)

ドイツの産業用ロボティクスのアプリケーション別

ハンドリング

組立・分解

溶接・はんだ付け

ディスペンシング

クリーンルーム

加工

その他

ドイツの産業用ロボティクスの最終用途別

自動車

電子機器

金属・重機

化学

ゴム・プラスチック

食品

その他

フランス展望(億米ドル、2018-2032)

フランスの産業用ロボティクスのアプリケーション別

ハンドリング

組立・分解

溶接・はんだ付け

ディスペンシング

クリーンルーム

加工

その他

フランスの産業用ロボティクスの最終用途別

自動車

電子機器

金属・重機

化学

ゴム・プラスチック

食品

その他

イギリス展望(億米ドル、2018-2032)

イギリスの産業用ロボティクスのアプリケーション別

ハンドリング

組立・分解

溶接・はんだ付け

ディスペンシング

クリーンルーム

加工

その他

イギリスの産業用ロボティクスの最終用途別

自動車

電子機器

金属・重機

化学

ゴム・プラスチック

食品

その他

イタリア展望(億米ドル、2018-2032)

イタリアの産業用ロボティクスのアプリケーション別

ハンドリング

組立・分解

溶接・はんだ付け

ディスペンシング

クリーンルーム

加工

その他

イタリアの産業用ロボティクスの最終用途別

自動車

電子機器

金属・重機

化学

ゴム・プラスチック

食品

その他

スペイン展望(億米ドル、2018-2032)

スペインの産業用ロボティクスのアプリケーション別

ハンドリング

組立・分解

溶接・はんだ付け

ディスペンシング

クリーンルーム

加工

その他

スペインの産業用ロボティクスの最終用途別

自動車

電子機器

金属・重機

化学

ゴム・プラスチック

食品

その他

その他のヨーロッパ展望(億米ドル、2018-2032)

その他のヨーロッパの産業用ロボティクスのアプリケーション別

ハンドリング

組立・分解

溶接・はんだ付け

ディスペンシング

クリーンルーム

加工

その他

その他のヨーロッパの産業用ロボティクスの最終用途別

自動車

電子機器

金属・重機

化学

ゴム・プラスチック

食品

その他

アジア太平洋展望(億米ドル、2018-2032)

アジア太平洋の産業用ロボティクスのアプリケーション別

ハンドリング

組立・分解

溶接・はんだ付け

ディスペンシング

クリーンルーム

加工

その他

アジア太平洋の産業用ロボティクスの最終用途別

自動車

電子機器

金属・重機

化学

ゴム・プラスチック

食品

その他

中国展望(億米ドル、2018-2032)

中国の産業用ロボティクスのアプリケーション別

ハンドリング

組立・分解

溶接・はんだ付け

ディスペンシング

クリーンルーム

加工

その他

中国の産業用ロボティクスの最終用途別

自動車

電子機器

金属・重機

化学

ゴム・プラスチック

食品

その他

日本展望(億米ドル、2018-2032)

日本の産業用ロボティクスのアプリケーション別

ハンドリング

組立・分解

溶接・はんだ付け

ディスペンシング

クリーンルーム

加工

その他

日本の産業用ロボティクスの最終用途別

自動車

電子機器

金属・重機

化学

ゴム・プラスチック

食品

その他

インド展望(億米ドル、2018-2032)

インドの産業用ロボティクスのアプリケーション別

ハンドリング

組立・分解

溶接・はんだ付け

ディスペンシング

クリーンルーム

加工

その他

インドの産業用ロボティクスの最終用途別

自動車

電子機器

金属・重機

化学

ゴム・プラスチック

食品

その他

オーストラリア展望(億米ドル、2018-2032)

オーストラリアの産業用ロボティクスのアプリケーション別

ハンドリング

組立・分解

溶接・はんだ付け

ディスペンシング

クリーンルーム

加工

その他

オーストラリアの産業用ロボティクスの最終用途別

自動車

電子機器

金属・重機

化学

ゴム・プラスチック

食品

その他

その他のアジア太平洋展望(億米ドル、2018-2032)

その他のアジア太平洋の産業用ロボティクスのアプリケーション別

ハンドリング

組立・分解

溶接・はんだ付け

ディスペンシング

クリーンルーム

加工

その他

その他のアジア太平洋の産業用ロボティクスの最終用途別

自動車

電子機器

金属・重機

化学

ゴム・プラスチック

食品

その他

その他の世界展望(億米ドル、2018-2032)

その他の世界の産業用ロボティクスのアプリケーション別

ハンドリング

組立・分解

溶接・はんだ付け

ディスペンシング

クリーンルーム

加工

その他

その他の世界の産業用ロボティクスの最終用途別

自動車

電子機器

金属・重機

化学

ゴム・プラスチック

食品

その他

中東展望(億米ドル、2018-2032)

中東の産業用ロボティクスのアプリケーション別

ハンドリング

組立・分解

溶接・はんだ付け

ディスペンシング

クリーンルーム

加工

その他

中東の産業用ロボティクスの最終用途別

自動車

電子機器

金属・重機

化学

ゴム・プラスチック

食品

その他

アフリカ展望(億米ドル、2018-2032)

アフリカの産業用ロボティクスのアプリケーション別

ハンドリング

組立・分解

溶接・はんだ付け

ディスペンシング

クリーンルーム

加工

その他

アフリカの産業用ロボティクスの最終用途別

自動車

電子機器

金属・重機

化学

ゴム・プラスチック

食品

その他

ラテンアメリカ展望(億米ドル、2018-2032)

ラテンアメリカの産業用ロボティクスのアプリケーション別

ハンドリング

組立・分解

溶接・はんだ付け

ディスペンシング

クリーンルーム

加工

その他

ラテンアメリカの産業用ロボティクスの最終用途別

自動車

電子機器

金属・重機

化学

ゴム・プラスチック

食品

その他