电子市场中的聚氨酯粘合剂 摘要
根据MRFR分析,2024年电子市场的聚氨酯PU粘合剂估计为24.8亿美元。聚氨酯PU粘合剂行业预计将从2025年的26.04亿美元增长到2035年的42.55亿美元,预计在2025年至2035年的预测期内,年均增长率(CAGR)为5.03。
主要市场趋势和亮点
电子行业的聚氨酯 PU 胶粘剂市场因技术进步和可持续发展倡议而准备实现强劲增长。
- 北美仍然是聚氨酯 PU 胶粘剂最大的市场,主要由于其成熟的消费电子行业。
市场规模与预测
| 2024 Market Size | 24.8(亿美元) |
| 2035 Market Size | 42.55亿美元 |
| CAGR (2025 - 2035) | 5.03% |
主要参与者
H.B. Fuller(美国),亨克尔股份公司(德国),巴斯夫公司(德国),3M公司(美国),西卡公司(瑞士),道达尔公司(美国),亨斯曼公司(美国),瓦克化学公司(德国),Momentive Performance Materials Inc.(美国)
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